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中航光電224Gbps近封裝高速線纜模組,賦能數(shù)字基建高速互連

摘要:中航光電推出224Gbps近封裝高速線纜模組,采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線,同時(shí)以高密度、小型化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)適配緊湊空間需求,為PCB近芯片側(cè)的高速信號(hào)傳輸提供了更優(yōu)解,助力客戶實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能升級(jí)與空間利用率提升的雙重目標(biāo)。

  隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的深度滲透,5G通信、AI算力、云計(jì)算等領(lǐng)域呈爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾省⒚芏燃胺€(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。當(dāng)前,224Gbps高速傳輸技術(shù)已成為新一代服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及通信基礎(chǔ)設(shè)施的核心配置方向,而傳統(tǒng)板內(nèi)走線方案在高頻高速場(chǎng)景下,面臨信號(hào)損耗大、完整性差、散熱壓力突出等瓶頸,同時(shí)設(shè)備小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì),進(jìn)一步加劇了對(duì)高密度、低安裝高度連接解決方案的迫切需求。

  在此背景下,中航光電推出224Gbps近封裝高速線纜模組,采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線,同時(shí)以高密度、小型化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)適配緊湊空間需求,為PCB近芯片側(cè)的高速信號(hào)傳輸提供了更優(yōu)解,助力客戶實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能升級(jí)與空間利用率提升的雙重目標(biāo)。

  中航光電224Gbps近封裝高速線纜模組,為PCB近芯片側(cè)高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì),廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線方案,可滿足新一代設(shè)備對(duì)高速互連、空間適配及穩(wěn)定運(yùn)行的核心需求。

「224Gbps近封裝高速線纜模組 」

  產(chǎn)品亮點(diǎn)

  1.高密度小型化設(shè)計(jì):兼顧高節(jié)點(diǎn)密度與緊湊尺寸,精準(zhǔn)適配大型服務(wù)器內(nèi)部復(fù)雜空間布局,滿足高密度數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景需求。32個(gè)差分對(duì)規(guī)格產(chǎn)品尺寸可控制在19.64*28*12mm,空間利用率優(yōu)異。

  2.低損耗高速傳輸:采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線傳輸高速信號(hào),有效克服板內(nèi)走線損耗偏高的痛點(diǎn),適用場(chǎng)景廣泛;支持224Gbps PAM4高速傳輸速率,適配30AWG、32AWG線徑,兼顧傳輸效率與適配靈活性。

  3.三層屏蔽抗干擾:采用三層屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),帶寬最高可達(dá)75GHz,串?dāng)_性能優(yōu)于-50dB,能有效隔絕外部干擾,保障高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與完整性。

  4.便捷可靠安裝固定:配備螺釘防松脫固定結(jié)構(gòu),既簡(jiǎn)化了整體安裝操作流程,又能確保LGA彈片與PCB的接觸穩(wěn)定性及連接可靠性,降低安裝與維護(hù)成本。

安裝方式圖示

  5.寬溫適配及電氣安全:工作溫度范圍覆蓋-40℃至85℃,可在極端溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行;電氣性能達(dá)標(biāo),額定電流0.5A/pin,介質(zhì)耐電壓250V AC,漏電流≤5mA,全方位保障電氣安全與系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

  未來(lái),中航光電將持續(xù)聚焦5G演進(jìn)、AI算力升級(jí)等核心場(chǎng)景,以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力,深耕高速互連技術(shù)賽道,憑借更先進(jìn)的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品賦能數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),為全球客戶創(chuàng)造更大價(jià)值,助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展,與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手共筑高效、穩(wěn)定、智能的產(chǎn)業(yè)互連新生態(tài)。

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