專訪TeraHop營銷副總裁于讓塵博士：12.8T XPO與6.4T NPO重磅新品連發(fā)，以光互聯(lián)創(chuàng)新突破AI算力瓶頸

  ICC訊 3月15日至19日，第51屆光纖通信大會(huì)暨展覽會(huì)（OFC 2026）在美國洛杉磯會(huì)議中心圓滿舉辦。本屆展會(huì)聚焦AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，成為全球光互聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新的重要展示窗口。全球AI數(shù)據(jù)中心光連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者TeraHop攜多款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品及新技術(shù)亮相（展位號#1701），引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。期間，訊石光通訊網(wǎng)有幸對營銷副總裁于讓塵（Ryan Yu）博士進(jìn)行訪談，圍繞本次OFC亮相TeraHop核心產(chǎn)品解決方案、技術(shù)創(chuàng)新及行業(yè)布局展開深入交流。

TeraHop展臺(tái)

  訊石光通訊網(wǎng)：于博士您好，感謝您接受訊石的專訪。本次OFC 2026，TeraHop帶來了哪些核心展示內(nèi)容？整體布局思路是什么？

  于讓塵博士：很高興能分享TeraHop在本次OFC展會(huì)上的成果。本次我們以“全場景光互聯(lián)解決方案，賦能AI算力無界擴(kuò)展”為核心，集中展示了六大核心演示項(xiàng)目，涵蓋12.8T XPO、6.4T NPO、4x400G-PAM4高速可插拔收發(fā)器、OCS全光交換系統(tǒng)、橫穿互聯(lián)方案及PCIe互連解決方案六大板塊。所有展示內(nèi)容都圍繞AI算力爆發(fā)背景下的行業(yè)痛點(diǎn)展開，旨在通過光互聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新，助力行業(yè)突破算力擴(kuò)張瓶頸，這也是我們本次參展的核心思路。

  訊石光通訊網(wǎng)：我們注意到，本次展會(huì)TeraHop全球首發(fā)了12.8Tbps XPO光模塊，這款新型產(chǎn)品已經(jīng)成為本屆OFC的焦點(diǎn)，能否詳細(xì)介紹其核心優(yōu)勢及創(chuàng)新點(diǎn)？

  于讓塵博士：這款12.8 Tbps XPO模塊是TeraHop重點(diǎn)推介的核心產(chǎn)品，也是業(yè)界最早全新實(shí)時(shí)演示。它在高容量、高密度和液冷散熱等方面迎來顯著的升級，以滿足AI 縱向擴(kuò)展（Scale Up）， 橫向擴(kuò)展（Scale Out）， 橫穿擴(kuò)展 (Scale Across) 需求 。

  首先，它提供業(yè)界最高12.8Tbps傳輸容量，密度創(chuàng)下行業(yè)紀(jì)錄, 相較于傳統(tǒng)1.6Tbps光模塊，傳輸容量實(shí)現(xiàn)跨越式提升，單模塊集成了8倍1.6T收發(fā)器的容量，面板端口密度比OSFP提升4倍，能將200Tbps容量的交換機(jī)集成到1 OU機(jī)柜空間內(nèi)，可將AI縱向擴(kuò)展應(yīng)用中的交換機(jī)機(jī)架數(shù)從8個(gè)縮減至2個(gè)，大幅節(jié)省數(shù)據(jù)中心空間與成本。

  其次，它是業(yè)界首款內(nèi)置液冷散熱功能的可插拔收發(fā)器，支持單模塊最高400W功耗，通過高效散熱設(shè)計(jì)，既能維持模塊內(nèi)部溫和溫度，又能降低組件功耗——比如激光器在冷卻條件下運(yùn)行，功耗會(huì)顯著降低，性能提高同時(shí)大幅提升組件可靠性。我們的現(xiàn)場實(shí)時(shí)演示了XPO-8xDR8，內(nèi)置TeraHop成熟量產(chǎn)的硅光芯片，發(fā)射眼圖一致性出色，鏈路Pre-FEC 幾乎零誤碼，性能穩(wěn)定性出色. 過去12月我司硅光模塊出貨達(dá)一千多萬只，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先業(yè)內(nèi)，為64通道XPO可量產(chǎn)性打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  此外，這款模塊兼容性和擴(kuò)展性極強(qiáng)，不僅可用于縱向擴(kuò)展，也適用于橫向，橫穿擴(kuò)展. 低功耗反方向，我們已在開發(fā)半再定時(shí) （RTLR）、無再定時(shí)（LPO）等多個(gè)版本。 橫穿擴(kuò)展方向，也可適配高性能相干光技術(shù)。

  任何新標(biāo)準(zhǔn)都需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共進(jìn)，作為XPO MSA（多源協(xié)議）的創(chuàng)始成員與共同主席，TeraHop也在聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)制定XPO技術(shù)規(guī)范，延續(xù)開放可插拔光模塊生態(tài)，推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施邁入更高容量、更高密度，更低功耗的新階段。

  訊石光通訊網(wǎng)：在共封裝光學(xué)（CPO）與近封裝光學(xué)（NPO）領(lǐng)域，TeraHop展示了業(yè)界最早一批的6.4T NPO光引擎，并領(lǐng)導(dǎo)了新發(fā)的Open CPX MSA。能否介紹這款產(chǎn)品的核心價(jià)值，以及Open CPX MSA的推進(jìn)情況？

  于讓塵博士：隨著光互聯(lián)速率與容量持續(xù)增長，構(gòu)建開放的生態(tài)系統(tǒng)、支持更廣泛部署已成為行業(yè)關(guān)鍵需求，Open CPX MSA正是基于這一需求，由TeraHop聯(lián)合Coherent、Marvell、Ciena, Samtec, Molex等多家領(lǐng)先企業(yè)共同發(fā)起，旨在制定光引擎相關(guān)規(guī)范，推動(dòng)可互通互聯(lián)的開放式CPO/NPO生態(tài)，而本次展示的6.4T NPO光引擎系統(tǒng)，就是開放生態(tài)的重要演示。

  這款NPO光引擎的核心價(jià)值的在于多源協(xié)議聯(lián)接頭可插拔設(shè)計(jì)帶來的高可維護(hù)性及開放性。相較于封閉式CPO方案的局限性，它通過采用開放定義的接口，集成高速與低速雙連接器，可直接插拔在PCB板上，便于單獨(dú)測試、安裝與維修，無需在早期階段就與昂貴的ASIC綁定封裝，能有效避免因單一部件故障導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)報(bào)廢的問題，實(shí)現(xiàn)“非壞件不報(bào)廢”，大幅降低部署與維護(hù)成本。

  我們的現(xiàn)場實(shí)時(shí)演示了該NPO光引擎實(shí)現(xiàn)了達(dá)200G每通道速率，且誤碼率（BER）低至10^-10，性能穩(wěn)定性出色。未來，TeraHop將進(jìn)一步推動(dòng)開放生態(tài)，適配NPO、CPO等多種應(yīng)用場景，加速AI數(shù)據(jù)中心縱向擴(kuò)展光聯(lián)接的規(guī)?；渴?。

TeraHop展臺(tái)

  訊石光通訊網(wǎng)：除了XPO和NPO兩大新品，TeraHop在高速可插拔收發(fā)器領(lǐng)域還有哪些新突破？

  于讓塵博士：除了兩大重磅首發(fā)產(chǎn)品，我們還展示了一款業(yè)界首發(fā)4×400G 1.6Tbps OSFP高速光模塊。相較于去年展示的單通道400G，本次實(shí)現(xiàn)了發(fā)射端與接收端的完整集成，性能提升顯著。該收發(fā)器眼圖顯示其TDECQ值低至1.2dB，相較于去年有明顯進(jìn)步，同時(shí)我們首次將DSP與光引擎整合，誤碼率（BER）基底優(yōu)于10^-6，F(xiàn)EC尾部穩(wěn)定在5-6水平，展現(xiàn)了400G每通道技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?

  目前這款演示為1.6T-DR4版本，未來還將實(shí)現(xiàn)FR4，采用4路CWDM技術(shù)，傳輸距離可達(dá)1公里。 輕相干光學(xué) （Coherent Lite）技術(shù)將進(jìn)一步覆蓋橫向擴(kuò)展及園區(qū)橫穿擴(kuò)展。

  我們還展示了1.6T OSFP封裝的IMDD方案，采用LAN WDM技術(shù)，每通道200G，可實(shí)現(xiàn)10公里傳輸距離，專為數(shù)據(jù)中心園區(qū)橫穿擴(kuò)展互聯(lián)設(shè)計(jì)，能以極具成本競爭力的方式，實(shí)現(xiàn)多棟數(shù)據(jù)中心建筑的高效互聯(lián)，解決AI集群規(guī)?；瘮U(kuò)張中的互聯(lián)痛點(diǎn)。

  訊石光通訊網(wǎng)：在光電路交換領(lǐng)域，TeraHop本次展示了300×300規(guī)模的OCS光交換機(jī)，相較于去年有哪些提升？這款系統(tǒng)對AI集群發(fā)展有何支撐作用？

  于讓塵博士：在光電路交換領(lǐng)域，我們本次實(shí)現(xiàn)了重大突破，展示的300×300規(guī)模完整OCS產(chǎn)品，相較于去年展示的64×64低通道數(shù)版本，端口數(shù)量大幅提升，且損耗控制在2dB以內(nèi)，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。隨著客戶對更高端口數(shù)量的需求日益迫切，300×300 OCS的推出，將助力客戶構(gòu)建真正大規(guī)模的擴(kuò)展域，為超大規(guī)模AI集群提供核心支撐。

  值得一提的是，該OCS光交換機(jī)配套了完整的TeraNOS網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)，可運(yùn)行在交換機(jī)盒子上，通過向最終客戶提供API，實(shí)現(xiàn)對OCS控制、監(jiān)控與維護(hù)，這也標(biāo)志著TeraHop從組件供應(yīng)商向解決方案提供商的升級。OCS應(yīng)用場景十分廣泛，不僅可用于縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)，還可替代脊層（Spine）交換機(jī)的分組交換，節(jié)省功耗與成本，同時(shí)可用于園區(qū)橫穿擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)多數(shù)據(jù)中心建筑的靈活連接與流量引導(dǎo)，提升網(wǎng)絡(luò)可靠性。

  訊石光通訊網(wǎng)：針對AI集群園區(qū)橫穿擴(kuò)展互聯(lián)的需求，TeraHop還展示了800-LR2輕相干光模塊，能否介紹這款模塊的部署規(guī)劃及核心優(yōu)勢？

  于讓塵博士：隨著AI集群規(guī)模不斷擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心已從單棟建筑延伸至多棟建筑，舉例Meta的“曼哈頓大小的數(shù)據(jù)中心”，對橫穿擴(kuò)展互聯(lián)提出了更高要求，而相干技術(shù)正從傳統(tǒng)城域網(wǎng)走向數(shù)據(jù)中心園區(qū)，成為解決這一需求的關(guān)鍵。本次我們展示的800-LR2 O-波段輕相干光模塊，是業(yè)界首款該類型產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在今年至明年之間實(shí)現(xiàn)部署。

  這款模塊O-波段輕相干光模塊以800G速率為起點(diǎn)，未來將向1.6T、3.2T迭代，應(yīng)對波特率提升帶來的色散容限、鏈路預(yù)算等挑戰(zhàn)，為下一代數(shù)據(jù)中心部署提供支撐。

  訊石光通訊網(wǎng)：在AI基礎(chǔ)設(shè)施互連領(lǐng)域，TeraHop的PCIe互連解決方案有哪些特點(diǎn)？如何適配AI定制化需求？

  于讓塵博士：隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，各類定制化架構(gòu)、加速器不斷涌現(xiàn)，對計(jì)算單元、存儲(chǔ)、內(nèi)存及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的連接提出了多元化需求，我們的PCIe互連解決方案正是為滿足這一需求而推出的，涵蓋有源電纜與光纜兩種形式，可充分適配AI基礎(chǔ)設(shè)施的定制化需求。

  其中，有源電纜（AEC）可實(shí)現(xiàn)7米遠(yuǎn)距離傳輸，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平；光纜方案則可實(shí)現(xiàn)30米至100米的傳輸距離，為客戶構(gòu)建AI計(jì)算集群提供了更大的靈活性，可廣泛應(yīng)用于機(jī)架內(nèi)、機(jī)架間及更大規(guī)模的集群連接，同時(shí)也在推動(dòng)光學(xué)技術(shù)逐步替代銅纜，進(jìn)入縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。

  訊石光通訊網(wǎng)：縱觀本次OFC 2026的展示成果，您認(rèn)為TeraHop的這些技術(shù)創(chuàng)新，對光互聯(lián)行業(yè)及AI基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展有哪些重要意義？

  于讓塵博士：本次OFC展示的所有創(chuàng)新成果，核心都是圍繞“破解AI算力擴(kuò)張瓶頸，構(gòu)建全場景光互聯(lián)生態(tài)”展開，其技術(shù)價(jià)值與行業(yè)意義主要體現(xiàn)在三個(gè)方面。

  其一，突破容量，密度， 距離極限。XPO、NPO，輕相干光等新品的推出，有效解決了AI集群縱向擴(kuò)展、橫向擴(kuò)展，橫穿擴(kuò)展中的帶寬瓶頸，大幅提升數(shù)據(jù)中心空間利用率與能效，為超大規(guī)模AI訓(xùn)練與推理提供了核心支撐，也契合了本屆OFC“光通信從瓶頸向邊界轉(zhuǎn)變”的行業(yè)趨勢。

  其二，推動(dòng)開放生態(tài)協(xié)同發(fā)展。作為XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA三大多源協(xié)議的創(chuàng)始成員，TeraHop正聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)袖企業(yè)制定技術(shù)規(guī)范，打破新技術(shù)封閉生態(tài)，供應(yīng)鏈多元化，提升產(chǎn)品互操作性，降低客戶部署成本，推動(dòng)光互聯(lián)新技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用。其中，SDM4 MCF MSA聚焦四芯多芯光纖標(biāo)準(zhǔn)制定，將助力解決數(shù)據(jù)中心“光纖爆炸”難題，為短距互聯(lián)場景提供新方案。

  其三，加速光互聯(lián)技術(shù)與AI基礎(chǔ)設(shè)施的深度融合。從高速模塊到全光交換，從橫向互聯(lián)到PCIe互連，我們構(gòu)建了覆蓋縱向擴(kuò)展、橫向擴(kuò)展、橫穿擴(kuò)展互聯(lián)的完整解決方案組合，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的多元化適配，完成從組件供應(yīng)商向解決方案提供商的升級，能夠精準(zhǔn)契合客戶需求，助力AI算力無界擴(kuò)展。

  訊石光通訊網(wǎng)：最后，能否透露一下TeraHop后續(xù)的產(chǎn)業(yè)化布局及發(fā)展規(guī)劃？

  于讓塵博士：目前，我們本次展示的多款新品已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化布局階段，部分產(chǎn)品將于今明年實(shí)現(xiàn)部署。隨著AI算力的持續(xù)爆發(fā)，光互聯(lián)作為算力“傳輸血管”的地位日益凸顯，TeraHop將以本次OFC 2026為契機(jī)，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，升級解決方案，并持續(xù)推動(dòng)開放產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為全球AI數(shù)據(jù)中心提供更高效、更可靠、更具成本優(yōu)勢的光互聯(lián)解決方案，引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入光互聯(lián)“超級周期”。

OFC 2026

  訊石總結(jié)：本次OFC 2026上，TeraHop的新品連發(fā)與技術(shù)突破，不僅彰顯了其在光互聯(lián)領(lǐng)域的核心競爭力，更精準(zhǔn)契合了AI算力爆發(fā)背景下的行業(yè)發(fā)展需求。從12.8Tbps XPO光模塊到6.4T NPO系統(tǒng)，從300×300規(guī)模OCS全光交換到PCIe互連解決方案，TeraHop構(gòu)建的全場景光互聯(lián)體系，為AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；瘮U(kuò)張?zhí)峁┝岁P(guān)鍵支撐。

  據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測，到2030年，800G及以上速率的系統(tǒng)將占據(jù)光傳輸市場的核心份額，硅光將占據(jù)全球光模塊市場60%以上的份額，同時(shí)光通信IC芯片市場將從2024年的35億美元飆升至110億美元以上，1.6T光模塊出貨量也將從2025年的小基數(shù)增長至數(shù)千萬端口，對應(yīng)的銷售額將突破20億美元。在這樣的市場機(jī)遇下，TeraHop憑借技術(shù)創(chuàng)新與開放生態(tài)布局，有望在未來五年的光互聯(lián)“超級周期”中保持強(qiáng)勢，為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)注入更強(qiáng)勁的光互聯(lián)動(dòng)力，也將推動(dòng)整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)向更高容量、更高效能、更開放協(xié)同的方向邁進(jìn)。