技術突破+標準先行！200G/Lane MMF光模塊關鍵指標亮相，IEEE/IPEC標準2026年將落地

  ICC訊 近日，在IEEE 802.3ds和IPEC標準會議上，多個光模塊公司聯(lián)合展示了基于200G/Lane MMF光模塊的傳輸性能測試結果。在30米OM4光纖(EMB 4700最差鏈路條件下)，TDECQ測試均值達到3.25dB，充分驗證了200G/Lane MMF光模塊在數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)場景下的技術可行性。

  本次測試基于業(yè)界主流的850nm VCSEL方案，在OM4光纖上實現(xiàn)200G/lane傳輸，重點驗證了在模式色散和鏈路損耗等極限條件下的信號完整性。TDECQ(發(fā)射色散眼圖閉合度)是衡量PAM4光模塊發(fā)射性能的關鍵指標，3.25dB的測試結果遠優(yōu)于當前主流標準對高速光模塊的容限要求，為后續(xù)200G/Lane MMF光模塊的規(guī)模商用提供了有力支撐。

  標準化進程：IEEE與IPEC雙輪驅(qū)動，路線圖明確

  技術的成熟離不開標準的引領。隨著200G/Lane MMF技術的日益成熟，國際標準組織IEEE 802.3ds和IPEC正加速推進相關標準的制定工作。根據(jù)最新進展，IEEE 802.3ds和IPEC預計將于2026年第一季度末形成200G/Lane MMF光模塊的Baseline初稿，這將為產(chǎn)業(yè)界提供一個初步的技術框架和規(guī)范。2026年下半年，更加系統(tǒng)完善的200G/Lane MMF Baseline有望正式出爐。

  這一明確的時間表，將極大地促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同研發(fā)，確保不同廠商產(chǎn)品的互聯(lián)互通性，為200G/Lane MMF光模塊的規(guī)模化部署掃清障礙。

  200G/Lane MMF產(chǎn)業(yè)展望未來

  此次MMF光模塊產(chǎn)業(yè)聯(lián)合展示的規(guī)格測試進展，以及IEEE/IPEC標準制定的加速，共同構成了200G/Lane MMF光模塊產(chǎn)業(yè)化的“雙引擎”?？梢灶A見200G/Lane MMF光模塊將逐步從實驗室走向數(shù)據(jù)中心，成為支撐全球AI浪潮和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的關鍵基礎設施。我們有理由期待，一個更高速、更智能、更低成本的光互聯(lián)時代即將到來。