展會(huì)回顧 | 智立方閃耀 SEMICON CHINA 2026 圓滿收官

  ICC訊   為期三天的SEMICON CHINA 2026上海國際半導(dǎo)體展圓滿收官，智立方攜核心半導(dǎo)體設(shè)備亮相N2館-2014展臺(tái)，集中呈現(xiàn)半導(dǎo)體中后道工藝全鏈條解決方案以及面向先進(jìn)封裝的高精度貼裝、射頻前端行業(yè)的專項(xiàng)檢測(cè)分選核心設(shè)備，與海內(nèi)外行業(yè)伙伴共話技術(shù)創(chuàng)新、共商產(chǎn)業(yè)合作。

  01 展會(huì)及展臺(tái)現(xiàn)場

  本次 SEMICON CHINA 2026 上海國際半導(dǎo)體展上，智立方打造的N2 館-2014雙層主題展臺(tái)，以極具辨識(shí)度的設(shè)計(jì)、沉浸式的展示空間，成為展會(huì)現(xiàn)場的人氣焦點(diǎn)，完美承載了品牌技術(shù)實(shí)力與行業(yè)影響力的雙重展示。

  02 現(xiàn)場三臺(tái)樣機(jī)演示實(shí)力圈粉

  展會(huì)期間，全自動(dòng) IC 檢測(cè)分選編帶設(shè)備（WTR）、高精度多芯片倒裝貼片機(jī)（FC300）、多芯片貼裝固晶機(jī)（MDB20） 三大明星樣機(jī)現(xiàn)場演示，憑借微米級(jí)貼裝精度、高速穩(wěn)定的檢測(cè)分選性能，吸引大量專業(yè)觀眾駐足交流。產(chǎn)品覆蓋晶圓檢測(cè)分選、芯片固晶、外觀檢測(cè)、板級(jí)封裝、光芯片排巴等核心工藝，廣泛適配光通訊、存儲(chǔ)、算力、5G&RF、汽車電子、先進(jìn)封裝等多元場景，以高精度、高效率、高兼容性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，獲得現(xiàn)場客戶高度認(rèn)可。

  全自動(dòng) IC 檢測(cè)分選編帶設(shè)備（WTR）

  Fully Automatic WTR IC Sorting Machine

  應(yīng)用場景：主要應(yīng)用于 WLCSP 工藝，尤其是射頻前端行業(yè)，如濾波器，射頻開關(guān)，功率放大器等。

  產(chǎn)品介紹：WTR IC檢測(cè)分選編帶設(shè)備是一種專用于 IC 芯片六面外觀檢測(cè)的高速分選機(jī)。將未塑封的裸Die從藍(lán)膜取起，通過六面外觀檢測(cè)和近紅外檢測(cè)，最終放入編帶中。

  高精度多芯片倒裝貼片機(jī)（FC300）

  High accuracy Multi-die Flip-Chip Die bonder

  應(yīng)用場景：主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，高性能計(jì)算，AI，無線網(wǎng)絡(luò)，5G & RF等。

  產(chǎn)品介紹：MDB-FC300是一款先進(jìn)的倒裝芯片貼裝系統(tǒng)，專為滿足半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的高精度要求而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)具備卓越的精度、速度與靈活性，非常適用于倒裝芯片器件的大規(guī)模生產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)優(yōu)異性能，MDB-FC300集成了前沿的視覺對(duì)準(zhǔn)、力控及高動(dòng)態(tài)性能技術(shù)，確保芯片貼裝達(dá)到微米級(jí)精度，穩(wěn)定可靠。

  多芯片貼裝固晶機(jī)（MDB20）

  Multi DIe Bonder

  應(yīng)用場景：適用于 CIS、MEMS、存儲(chǔ)芯片、功率器件及光器件/光模塊等。

  產(chǎn)品介紹：專為高精度、多芯片、復(fù)雜工藝固晶開發(fā)設(shè)計(jì)。擁有高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺和算法。設(shè)計(jì)高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準(zhǔn)力控保證貼裝質(zhì)量。支持畫膠，蘸膠，蘸助焊劑，固晶，共晶，倒裝等工藝，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存, 工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達(dá)，CIS,MEMS,IGBT 等行業(yè)。

  03 與客戶洽談交流，共探合作新機(jī)

  三天的展會(huì)，智立方展臺(tái)人氣持續(xù)高漲。團(tuán)隊(duì)與行業(yè)專家、客戶圍繞分選、固晶、封裝測(cè)試效率提升、良率優(yōu)化、先進(jìn)封裝落地等議題深入探討，對(duì)接合作需求、分享技術(shù)方案，進(jìn)一步夯實(shí)了市場合作基礎(chǔ)，傳遞了國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的創(chuàng)新實(shí)力。

  04 創(chuàng)新永不止步，共啟產(chǎn)業(yè)升級(jí)新程

  創(chuàng)新永不止步，三天盛會(huì)圓滿落幕，是終點(diǎn)更是新起點(diǎn)。

  作為專注半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，智立方將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，不斷迭代升級(jí)產(chǎn)品與方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、國產(chǎn)替代加速推進(jìn)。

  明年，SEMICON CHINA 2027，智立方將攜更多新品、更全解決方案再度亮相上海，與行業(yè)伙伴攜手，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，共啟半導(dǎo)體升級(jí)新征程！落幕不散場，創(chuàng)新不止步，智立方期待與您再次相聚！

  關(guān)于智立方

  深圳市智立方自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司成立于2011年，于2022年7月11日在創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼301312。屬于高端裝備制造行業(yè)，是一家專注于半導(dǎo)體及工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，為下游客戶的半導(dǎo)體工藝制程，精密檢測(cè)，智能制造系統(tǒng)、精益和自動(dòng)化生產(chǎn)體系提供專業(yè)解決方案。