【訊石觀察】AI算力加速1.6T光模塊出貨 2026年數(shù)據(jù)中心微透鏡市場繼續(xù)高增長

  ICC訊 伴隨著擴產(chǎn)上量的2025年結束，2026年光通信產(chǎn)業(yè)在AI智算數(shù)據(jù)中心市場的驅動下，其發(fā)展趨勢依舊高歌猛進，硅光市場占比屢創(chuàng)新高，EML產(chǎn)品性能仍然堅韌，NPO/CPO應用部署加速推進。頭部知名光模塊廠商宣布1.6T光模塊于2025年第三季度正式出貨，第四季度加速上量，表明AI算力光通信產(chǎn)業(yè)鏈進入新一輪周期迭代。對于萬眾期待的1.6T市場，北美Hyperscalers確定在2026年大規(guī)模啟動1.6T產(chǎn)品部署，第一季度1.6T訂單增長迅速，同時更多終端客戶進入1.6T產(chǎn)品驗證階段，預計2027年1.6T將成為AI算力互連主流選擇。

  巨大的AI算力訓練與推理需求驅動AI算力集群scale-up/scale-out網(wǎng)絡積極部署高速1.6T光模塊，這股強勁需求遠超以往任何光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅動力，市場規(guī)模遠超傳統(tǒng)電信市場統(tǒng)和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心。據(jù)ICC訊石了解，全球云服務提供商正在以前所未有的力度加大AI基礎設施投入。TrendForce預測2026年全球八大主要云服務提供商的資本支出將進一步提升至6000億美元以上，年增長率達40%。

  來源：ICC訊石產(chǎn)研院

  AI算力資本投入帶來了大量400G/800G/1.6T高速光模塊采購。ICC訊石預測全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）在2025年達到149億美元，2026年預計將達到352.5億美元，增長率達到136.5%。400G/800G/1.6T光模塊出貨量在2026年將達到9000萬只，其中1.6T將在1100-1500萬之間。高速光模塊訂單的激增帶動了核心器件與關鍵物料需求增長。以核心的激光器為例，在2023年至2025年間AI基礎設施所需的許多產(chǎn)品銷售受到了供應鏈短缺的限制。光模塊出貨曾受限于VCSEL和InP激光器的短缺。隨著英偉達從SR8轉向DR8 800G光收發(fā)器，VCSEL短缺在2024年中期得到緩解。InP激光器芯片供應商在去年增加了產(chǎn)能，預計短缺情況將在2026年中期得到一定程度的緩解。

  硅透鏡及陣列MLA組件（來源：Axetris AG）

  除了上述核心芯片，ICC訊石認為作為關鍵物料的光組件產(chǎn)品大量應用于高速光模塊，這些產(chǎn)品也在2025年經(jīng)歷了一場擴產(chǎn)上量的洗禮，不僅是高速100G/200G光芯片短缺，法拉第旋光片和800G光模塊PCB也存在較大供應難題，例如國產(chǎn)法拉第旋光片訂單已經(jīng)排到2027年，發(fā)貨或需要等到2028年。此外，不同光模塊需要不同光組件產(chǎn)品，例如多模的塑膠透鏡、單模的AWG組件、MT-FA類組件和微透鏡（Micro-Lens）系列，這類產(chǎn)品技術相對成熟，相關廠商高度重視產(chǎn)品一致性和可靠性以及大批量交付能力，以滿足高速光模塊市場客戶。

1.6T高速光模塊（來源：光迅科技）和光模塊微透鏡組件示意圖（來源：炬光科技）

  微透鏡廣泛應用于光模塊內(nèi)部，主要用于光路的準直和匯聚，在光路耦合中承擔關鍵作用。不同類型光模塊采用不同材質的透鏡工藝，例如多模光模塊廣泛使用注塑工藝的塑料透鏡，單模光模塊有基于半導體工藝的硅透鏡（Si-Lens），以及采用模壓工藝的玻璃透鏡（Glass-Lens）。據(jù)ICC訊石了解，塑料透鏡市場主要廠商有無錫鑫巨宏、藍光科技、禾橙科技、天孚通信、Enplus等，微透鏡細分市場玻璃透鏡方面主要廠商包括日本阿爾卑斯、韓國MPNICS和騰景科技，騰景科技玻璃透鏡在數(shù)據(jù)中心居于國內(nèi)領先位置。炬光科技的石英透鏡在海外WSS市場領先，其硅透鏡在數(shù)據(jù)中心市場正在迅速發(fā)展。結合北美和中國AI數(shù)據(jù)中心市場的光學部署，在AI數(shù)據(jù)中心（400G-1.6T）單模市場占比大于多模市場，其中北美市場普遍采用單模方案而中國則是最大的多模方案市場。

  經(jīng)過對產(chǎn)業(yè)調(diào)研交流，ICC訊石發(fā)現(xiàn)在數(shù)據(jù)通信領域，基于半導體工藝的硅透鏡已成為AI數(shù)據(jù)中心單模光模塊主流選擇，整體市場占比約為75%，其中400G以上單模硅透鏡份額或達到9成，剩余份額為基于模壓工藝的玻璃透鏡。另外在電信領域，應用于骨干網(wǎng)絡的WSS會使用半導體工藝的石英透鏡，但該市場規(guī)模相對較小。總體而言，光通信應用微透鏡市場的主要參與者包括Axetris AG、蘇納SUNA、伽藍致遠（邁時光電）、MPNICS、騰景科技、炬光科技、東輝光學和阿爾卑斯（Alps）等。

來源：ICC產(chǎn)業(yè)研究院

  2026-2027年AI大模型持續(xù)發(fā)展驅動算力基礎設施大規(guī)模投資部署，作為互連核心的光模塊產(chǎn)品繼續(xù)高速增長已是公認，供應鏈出貨情況更是有效印證這一趨勢。ICC訊石在產(chǎn)業(yè)訪談中，了解到微透鏡廠商出貨量和業(yè)績在2025年均有顯著增長并在2026年保持相同增勢。

  基于AI算力光通信市場增長的行業(yè)大趨勢，光模塊和光模塊組件行業(yè)將繼續(xù)增長，訊石觀察到AI算力已經(jīng)成為光通信最具影響力的應用驅動力?；氐轿⑼哥R這一細小的元器件來說，盡管其體積微小，但對光器件光學耦合的影響極為重要。采用微納光學技術的微透鏡在光模塊中可高效實現(xiàn)半導體激光器、探測器與光纖之間的光路耦合。在光路耦合中，硅透鏡以其小尺寸、低損耗優(yōu)勢以及半導體工藝帶來的低成本優(yōu)勢，成功獲得了光模塊廠商的大規(guī)模應用，進一步優(yōu)化了數(shù)據(jù)傳輸效率，使得高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡更加高效節(jié)能。

  伴隨著1.6T光模塊在2025年商用，2026年即將大規(guī)模起量，還有400G/800G光模塊受益于AI算力需求處于周期高峰，這些高速場景需要大量的光組件和光學透鏡。光通信應用的塑料、玻璃、硅/石英等透鏡工藝，不同工藝沒有高低之分，只有適合的應用場景。面向更廣闊的光通信市場，ICC訊石相信微透鏡組件將在未來2年繼續(xù)增長。