ICC訊 2025年,超大規(guī)模企業(yè)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模投資使得800G PAM4芯片組出貨量幾乎增長(zhǎng)了兩倍,銷售額同比增長(zhǎng)超過(guò)一倍。這些投資在2026年繼續(xù)增加,LightCounting最近上調(diào)了對(duì)800G和1.6T光收發(fā)器出貨量的預(yù)測(cè)。現(xiàn)在預(yù)計(jì)2026年800G出貨量將再翻一倍以上,而1.6T出貨量將從2025年的小基數(shù)增長(zhǎng)到數(shù)千萬(wàn)端口。2026年1.6T芯片組的銷售額將超過(guò)20億美元,并在2029年之前快速增長(zhǎng)。
從歷史上看,以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)了芯片組市場(chǎng)的大部分份額。然而,數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)在2025年推動(dòng)了用于有源電纜(AOC/AEC/ACC)以及板載重定時(shí)器的芯片組銷售額的快速增長(zhǎng)。在這一預(yù)測(cè)期內(nèi),全重定時(shí)以太網(wǎng)收發(fā)器仍將貢獻(xiàn)最大的美元增長(zhǎng),其次是有源電纜和線性光學(xué)器件(LPO/LRO/CPO)。
2025年P(guān)AM4芯片銷售額飆升的同時(shí),相干DSP芯片組的銷售額增長(zhǎng)較為溫和,為16%,主要受DWDM模塊需求驅(qū)動(dòng)。PAM4芯片與相干芯片組之間的銷售額差距預(yù)計(jì)將在2026年擴(kuò)大,主要驅(qū)動(dòng)因素是AI基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)1.6T PAM4光學(xué)器件的加速應(yīng)用。LightCounting預(yù)計(jì),隨著線性驅(qū)動(dòng)解決方案(LPO和CPO)的大規(guī)模部署對(duì)DSP銷售產(chǎn)生負(fù)面影響,2027-2031年P(guān)AM4芯片組的銷售增長(zhǎng)將放緩。到2027年,預(yù)計(jì)Coherent-Lite的出貨量將顯著增加相干DSP的銷售額??傮w而言,預(yù)計(jì)到2031年相干DSP的出貨量將超過(guò)800萬(wàn)顆。數(shù)據(jù)中心園區(qū)內(nèi)跨多個(gè)設(shè)施的AI訓(xùn)練需求可能會(huì)推動(dòng)預(yù)測(cè)上調(diào),因?yàn)檫@些工作負(fù)載需要更大的樓間帶寬。
LightCounting從過(guò)去二十多年收集的光收發(fā)器和有源電纜銷售數(shù)據(jù)中得出芯片組銷售的歷史數(shù)據(jù)。芯片組的銷售預(yù)測(cè)也基于其對(duì)光收發(fā)器和有源電纜的預(yù)測(cè)。這種方法為將芯片組需求與眾多應(yīng)用場(chǎng)景中的光連接部署關(guān)聯(lián)起來(lái)提供了清晰的途徑。然而,它沒(méi)有捕捉到芯片組需求與收發(fā)器需求之間的差異,這種差異可能由供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)的庫(kù)存水平變化引起。
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