OpenLight獲NewPhotonics 800G/1.6T激光集成PIC首個(gè)批量訂單

  ICC訊  近日，異構(gòu)III-V族化合物半導(dǎo)體硅基光子集成與定制化光子專用集成電路（PASIC）領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)OpenLight宣布，其與高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）合作開發(fā)的PH18DA磷化銦（InP）硅基光子平臺(tái)，獲得了客戶的首批量產(chǎn)訂單。這一基于NewPhotonics® 800G和1.6T激光集成PIC解決方案的里程碑，標(biāo)志著高集成度、帶激光功能的光子集成電路向AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)量產(chǎn)邁出了重要一步。

  對(duì)于OpenLight而言，這份量產(chǎn)訂單標(biāo)志著公司從先進(jìn)研發(fā)階段向可量產(chǎn)部署階段的重要轉(zhuǎn)變，也驗(yàn)證了PH18DA工藝是適用于下一代光連接的可擴(kuò)展、經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的平臺(tái)。NewPhotonics是首家將其設(shè)計(jì)方案在PH18DA平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的OpenLight客戶，與傳統(tǒng)分立硅光子光學(xué)實(shí)施方案相比，該方案可提高帶寬密度、提升功率效率并縮小尺寸。

  這些量產(chǎn)設(shè)計(jì)方案是利用OpenLight工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）開發(fā)的，將有源光子元件集成到單一的單片光子集成電路（PIC）中。這種集成水平縮小了整體尺寸，消除了多種光損耗來源，降低了封裝和組裝成本，并提供了更高的信號(hào)質(zhì)量和能效，這對(duì)于為橫向擴(kuò)展和縱向擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心部署而設(shè)計(jì)的大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要。

  OpenLight首席執(zhí)行官Adam Carter博士表示：“通過PH18DA平臺(tái)獲得首批客戶量產(chǎn)訂單，對(duì)OpenLight來說是一個(gè)具有決定性意義的里程碑，也明確驗(yàn)證了我們的異構(gòu)III-V族化合物半導(dǎo)體硅基平臺(tái)的實(shí)力。這一成就表明，我們的技術(shù)已具備量產(chǎn)條件，并能夠支持AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)所需的800G和1.6T實(shí)際客戶產(chǎn)品?！?

  NewPhotonics光連接高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Doron Tal表示：“OpenLight平臺(tái)使我們能夠在單一解決方案中部署高集成度光子集成電路，以滿足量產(chǎn)、性能和規(guī)模需求。憑借每通道200G的設(shè)計(jì)以及單片PIC上的異構(gòu)集成激光器，我們的客戶可以在統(tǒng)一架構(gòu)中利用我們獨(dú)特的OSPic?光信號(hào)處理技術(shù)，該架構(gòu)可提供基于DSP和LPO的OSFP可插拔光模塊及近封裝光模塊（NPO）解決方案所需的功率效率、帶寬密度和制造一致性?！?

  高塔半導(dǎo)體射頻業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Ed Preisler博士表示：“PH18DA工藝的開發(fā)旨在實(shí)現(xiàn)異構(gòu)光子集成電路的可擴(kuò)展、高良率制造，通過在我們的產(chǎn)品中添加集成激光器，幫助高塔半導(dǎo)體擴(kuò)大在光模塊領(lǐng)域的服務(wù)市場(chǎng)。首批量產(chǎn)訂單證明了該工藝的成熟度，以及其在量產(chǎn)規(guī)模上支持先進(jìn)光平臺(tái)的能力?！?

  OpenLight將參加于3月15日至19日在加利福尼亞州洛杉磯市洛杉磯會(huì)議中心舉行的2026年光通信會(huì)議（OFC 2026）。

  如需了解更多關(guān)于OpenLight可量產(chǎn)光子平臺(tái)和PH18DA工藝的信息，請(qǐng)?jiān)L問2449號(hào)展位或登錄網(wǎng)站www.openlightphotonics.com。

  如需觀看NewPhotonics展示其產(chǎn)品組合，請(qǐng)前往2026年OFC會(huì)議的5633號(hào)/5732號(hào)展位，或訪問網(wǎng)站https://newphotonics.com/。

  如需了解更多關(guān)于高塔半導(dǎo)體硅光子平臺(tái)的信息，請(qǐng)?jiān)L問2221號(hào)展位。更多信息可在該公司網(wǎng)站上查詢。

  關(guān)于OpenLight

  OpenLight是定制化PASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)。

  OpenLight擁有全球領(lǐng)先的PASIC技術(shù)，在其工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）的支持下，將硅光子器件的所有有源和無源元件集成到單一芯片中，為數(shù)據(jù)通信、電信、汽車、AI和量子計(jì)算等應(yīng)用及市場(chǎng)提供高性能、高能效的光子解決方案。

  該公司于2025年8月完成了A輪融資，結(jié)合其擁有的360項(xiàng)專利組合，OpenLight正將光學(xué)解決方案拓展到前所未有的領(lǐng)域，并為以前無法實(shí)現(xiàn)的技術(shù)和創(chuàng)新提供支撐。公司總部位于加利福尼亞州圣巴巴拉市，在硅谷設(shè)有辦事處。

  如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.openlightphotonics.com。

  原文：https://openlightphotonics.com/newsroom/openlight-receives-first-volume-production-orders