源杰科技2025年營收增138.5% 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)驅(qū)動扭虧為盈

  ICC訊  2026年3月25日，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)布2025年年度報告。報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入6.01億元，較上年同期的2.52億元增長138.50%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.91億元，與上年同期的虧損613萬元相比，實現(xiàn)扭虧為盈。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.67億元，同樣實現(xiàn)扭虧。

  公司表示，收入增長主要得益于在人工智能技術(shù)發(fā)展持續(xù)拉動光芯片需求增長的背景下，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域CW光源產(chǎn)品銷售額實現(xiàn)大幅度增長。同時，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品毛利率高于電信市場，推動公司整體利潤水平提升。

  主營業(yè)務(wù)：數(shù)據(jù)中心成增長核心引擎

  從主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品來看，數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品成為公司第一大收入來源。該板塊2025年實現(xiàn)營業(yè)收入3.93億元，同比增長高達719.06%，占公司總營收的比重超過50%。該板塊毛利率為72.21%，比上年同期增加1.19個百分點。

  電信市場類產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入2.06億元，同比增長2.06%，基本保持平穩(wěn)。該板塊毛利率為31.17%，比上年同期增加6.55個百分點。其他類產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入108萬元，同比增長超過40倍，但規(guī)模較小。

  從分行業(yè)來看，公司核心業(yè)務(wù)光芯片板塊實現(xiàn)營業(yè)收入6.01億元，同比增長139.99%，毛利率為58.15%，比上年同期大幅增加24.62個百分點。

  從銷售區(qū)域看，境內(nèi)市場實現(xiàn)營業(yè)收入5.99億元，同比增長139.46%，占總營收的99.68%；境外市場實現(xiàn)營業(yè)收入191萬元，同比增長706.57%，但規(guī)模仍較小。

  從銷售模式看，直銷模式實現(xiàn)營業(yè)收入5.37億元，同比增長205.25%，毛利率為61.11%；經(jīng)銷模式實現(xiàn)營業(yè)收入6403萬元，同比下降14.05%，毛利率為33.36%。

  產(chǎn)銷數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品產(chǎn)銷兩旺

  從產(chǎn)銷量數(shù)據(jù)來看，數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品全年生產(chǎn)量為1926萬顆，同比增長738.04%；銷售量為1772萬顆，同比增長675.70%；期末庫存量為161萬顆，同比增長301.46%。公司表示，數(shù)據(jù)中心市場需求體量大，隨著產(chǎn)品放量，產(chǎn)銷量均實現(xiàn)大幅增長。

  電信市場類產(chǎn)品全年生產(chǎn)量為3112萬顆，同比下降11.44%；銷售量為3571萬顆，同比下降28.46%；期末庫存量為1400萬顆，同比下降39.35%。公司解釋，隨著無線和10G PON光纖接入部署逐步進入成熟期，行業(yè)需求增長放緩。

  客戶結(jié)構(gòu)：前五大客戶占比超七成

  2025年，公司在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域市場收入大幅增長。相較于電信市場，數(shù)據(jù)中心市場需求體量大，下游客戶相對較少。同時，光芯片對產(chǎn)品性能和品質(zhì)要求非常高，通常需要經(jīng)過長期驗證才能逐步進入下游供應(yīng)鏈。因此，隨著數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域產(chǎn)品放量，公司2025年客戶結(jié)構(gòu)較為集中。

  前五名客戶合計銷售額為4.32億元，占年度銷售總額的71.80%。其中，第一大客戶銷售額為3.21億元，占年度銷售總額的53.35%；第二大客戶銷售額為3995萬元，占比6.64%；其余三家客戶銷售額占比在3.52%至4.59%之間。

  公司表示，第二、三、四名客戶均為2025年新增的前五大客戶，主要系公司在數(shù)據(jù)中心和電信市場領(lǐng)域不斷進行客戶拓展，以及新的產(chǎn)品在客戶側(cè)放量所致。公司不存在嚴(yán)重依賴少數(shù)客戶的情形。

  技術(shù)與研發(fā)：CW激光器成增長主力

  2025年，公司在人工智能技術(shù)發(fā)展持續(xù)拉動光芯片需求增長的背景下，基于技術(shù)積累和產(chǎn)品性能，優(yōu)化資源配置，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域銷售額實現(xiàn)大幅度增長。主要產(chǎn)品是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。該芯片要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標(biāo)，對激光器芯片的設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝以及測試穩(wěn)定性提出更高要求。

  公司基于多年在DFB激光器領(lǐng)域“設(shè)計+工藝+測試”的深度積累，針對高速光模塊需求，CW 70mW激光器芯片批量出貨，該產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品。公司推出的CW 100mW激光器產(chǎn)品，在同樣具備高可靠性的前提下，報告期內(nèi)也實現(xiàn)批量交付。

  在電信市場領(lǐng)域，公司對原有的2.5G、10G的DFB、EML產(chǎn)品持續(xù)加強生產(chǎn)過程管控，提升產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性。面向下一代25/50G PON網(wǎng)絡(luò)的光芯片產(chǎn)品實現(xiàn)批量交付并形成了規(guī)模收入，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際廠商。

  公司的高速EML產(chǎn)品方面，在100G PAM4 EML產(chǎn)品完成客戶驗證的基礎(chǔ)上，更高速率的200G PAM4 EML產(chǎn)品也開始推進客戶驗證。同時，公司瞄準(zhǔn)CPO/NPO等新型封裝技術(shù)機遇，研發(fā)了300mW等更高功率的CW光源，目前正在進一步了解客戶需求來完善相關(guān)研發(fā)工作。

  行業(yè)展望：AI驅(qū)動數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)增長

  公司在年報中分析了所處行業(yè)情況。隨著AI技術(shù)規(guī)模化落地、大模型迭代及新興應(yīng)用爆發(fā)，算力需求指數(shù)級攀升，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心高速率光模塊需求爆發(fā)式增長。2025年后，國內(nèi)外CSP加速AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，光模塊出貨量激增同時拉動光芯片需求。速率方面，2025年1.6T光模塊已批量出貨，2026年邁入商業(yè)化爆發(fā)期。

  在硅光技術(shù)方面，硅光方案在400G/800G/1.6T光模塊中已形成規(guī)?；瘧?yīng)用，且頭部廠商硅光方案占比持續(xù)提升。在硅光方案中，CW激光器芯片作為外置核心光源，硅基芯片承擔(dān)速率調(diào)制功能。未來，CW大功率激光器芯片的性能要求進一步提高，需同時具備更大功率、高耦合效率、寬工作溫度的核心指標(biāo)。

  在電信市場方面，5G、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進一步完善。截至2025年底，具備千兆網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力的10G PON端口數(shù)達3162萬個，比上年末凈增341.9萬個。光纖接入領(lǐng)域開始向“萬兆”加速，50G PON比10G PON帶寬提升了5倍、時延降低了100倍，有望對相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈形成拉動作用。

  公司在年報中表示，將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，從電信市場收入為主的光芯片供應(yīng)商，逐步發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的“電信市場+數(shù)通市場”協(xié)同拓展的光芯片供應(yīng)商，致力成為國際一流光電半導(dǎo)體芯片和技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。