ICC訊 近日,下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施光連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Polariton Technologies宣布,已向三家領(lǐng)先的收發(fā)器制造商交付了采用其專有等離子體調(diào)制器(Plasmonic modulator)增強(qiáng)的高速硅光子發(fā)射芯片樣品。
這一進(jìn)展驗(yàn)證了市場(chǎng)對(duì)該技術(shù)的商業(yè)興趣。該技術(shù)旨在為人工智能連接提供動(dòng)力,緩解互連瓶頸,并滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的要求。硅光子技術(shù)在全球通信網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用,而近期,由人工智能應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng),該行業(yè)正經(jīng)歷前所未有的增長(zhǎng)。新一代收發(fā)器的采用率不斷提高,等離子體技術(shù)憑借其解決速度、可擴(kuò)展制造和能效問(wèn)題的架構(gòu),正有望將數(shù)據(jù)連接提升至新水平。
隨著3.2T產(chǎn)品和共封裝光學(xué)(CPO)解決方案的可預(yù)見的推出,Polariton通過(guò)同時(shí)解決更高速度和降低功耗的需求,精準(zhǔn)地抓住了市場(chǎng)痛點(diǎn)。
Polariton首席執(zhí)行官Claudia Hoessbacher評(píng)論道:"向行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者交付樣品是我們能想到的最佳市場(chǎng)證明。這些器件本身就能夠支持每通道400G的運(yùn)行,客戶現(xiàn)在正在他們的生態(tài)系統(tǒng)中集成Polariton的芯片。我們看到現(xiàn)有客戶和新客戶都表現(xiàn)出強(qiáng)烈的合作意愿,并期待在三月份洛杉磯舉行的即將到來(lái)的OFC上展示成果。"
關(guān)于Polariton Technologies
Polariton是一家瑞士高性能光子集成電路(PIC)設(shè)計(jì)與制造商,其產(chǎn)品服務(wù)于通信、計(jì)算、測(cè)試測(cè)量、空間和量子技術(shù)市場(chǎng)中對(duì)超高帶寬和低功耗的應(yīng)用。通過(guò)將成熟的硅光子平臺(tái)與能夠?qū)崿F(xiàn)太赫茲(THz)范圍運(yùn)行的等離子體有源器件相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了卓越的性能。
歡迎于2026年3月在加利福尼亞州洛杉磯舉行的OFC展會(huì)上,蒞臨Polariton #125號(hào)展位與我們交流。
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