OFC 2026 | AI驅動OCS需求爆發(fā)，光迅科技攜320×320 OCS亮相OFC

  ICC訊 隨著AI 集群規(guī)模持續(xù)增長，光連接技術成為跨節(jié)點互聯的主流方案，而光電轉換環(huán)節(jié)則會帶來額外的延遲與功耗。在此背景下，光電路交換機(OCS)正從幕后走向臺前，成為AI數據中心內部互連的關鍵革新力量。

  OCS的核心優(yōu)勢在于其速率/協(xié)議透明性——不涉及光電轉換和封包解析，對波長、調制格式、波特率完全透明，現有OCS硬件可以支持從400G到800G乃至未來1.6T、3.2T的平滑演進。在功耗方面，以單臺OCS交換機為例，其功耗僅不足100瓦，與傳統(tǒng)交換機的3000瓦相比，耗電量大幅減少約95%。行業(yè)研究證實，OCS技術可助力AI算力集群整體功耗降低30%以上。市場數據印證了這一趨勢：根據Cignal AI測算，2025年全球OCS市場規(guī)模約為4億美元，在AI需求驅動下，預計2029年將突破25億美元，四年復合年增長率高達58%。

  在OCS的MEMS、液晶、壓電、硅波導四大技術路線中，MEMS方案憑借商用成熟度最高、插損較低、端口擴展性強等優(yōu)勢，成為當前主流。作為全球領先的光器件供應商，光迅科技在OCS產品技術領域已深耕多年，依托在光芯片及器件領域數十年的積累，逐步構建起關鍵組件與工藝平臺自主設計+垂直集成規(guī)?；圃靸纱蠛诵哪芰Γ?

  核心組件自研能力

  MEMS mirror陣列芯片和光纖陣列單元FAU(Fiber array unit)是OCS的兩大核心組件。

  光迅科技掌握MEMS mirror陣列芯片的設計、封裝、測試等關鍵環(huán)節(jié)的能力;基于多款陣列芯片的定制開發(fā)，可支持覆蓋從64×64到384×384端口的全系列OCS產品需求。

  光迅科技深耕無源器件多年，在FAU(Fiber array unit，光纖陣列單元)的設計和制作上，可提供強有力的技術和工藝平臺支撐，確保產品在超高密度端口下的光學性能與長期穩(wěn)定性。

  精密耦合工藝

  自主開發(fā)的陣列耦合調試系統(tǒng)，可支持高密度光纖陣列與微透鏡陣列，以及FAU與MEMS mirror陣列芯片的精準耦合，為OCS實現優(yōu)異光學性能(IL典型值1.5dB)提供了可靠保障。

  產品化優(yōu)勢

  截至目前，光迅科技的MEMS系列VOA、Switch、TOF等光器件產品累計發(fā)貨量已突破千萬只?；谕盗蠱EMS平臺的MCS及OPM等模塊產品歷經十年以上的規(guī)模交付和持續(xù)迭代，以穩(wěn)定可靠的性能、高效及時的交付，贏得行業(yè)客戶長期信賴。

  基于深厚的技術與工藝能力，海量的平臺產品制造能力，深度垂直集成優(yōu)勢，光迅科技在當前需求爆發(fā)，行業(yè)供應緊張的大背景下，為自身OCS產品提供高可靠性品質保證與規(guī)模交付能力支撐。

  光迅科技將在OFC 2026展會上進行320×320 OCS的現場DEMO演示。320個輸入/輸出端口可支撐更復雜的葉脊架構互連或超節(jié)點集群通信，為AI訓練任務打造專屬“光速通道”，徹底消除O/E/O轉換導致的時延抖動，確保通信模式穩(wěn)定，靈活算力池化調度，提升訓練效率。

  歡迎蒞臨

  OFC 2026 光迅科技展位(1039#)

  在這里，您不僅能近距離觀察320×320 OCS的實際運行性能，還能與我們的技術專家深入探討AI時代下OCS在網絡架構領域的無限可能。