OFC訪談 | 芯速聯(lián)：以1.6T硅光技術(shù)破局 解讀AI時(shí)代光通信新未來(lái)

  ICC訊 3月17日至19日，全球光纖通信領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)——光纖通信大會(huì)及展覽會(huì)（OFC）在洛杉磯舉辦，聚焦光通信技術(shù)前沿迭代與AI算力驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)變革。芯速聯(lián)光電（HyperPhotonix）作為先進(jìn)硅光子互聯(lián)解決方案領(lǐng)先創(chuàng)新者，攜新一代1.6T硅光模塊等重磅產(chǎn)品亮相，現(xiàn)場(chǎng)演示多項(xiàng)核心技術(shù)突破，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。訊石光通訊網(wǎng)（簡(jiǎn)稱(chēng)ICC訊石）訪談特邀芯速聯(lián)光電CEO楊明，解讀公司OFC展會(huì)動(dòng)態(tài)、行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，以及AI時(shí)代光通信技術(shù)的發(fā)展方向，分享企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)洞察。

  一、OFC2026亮點(diǎn)紛呈：1.6T硅光模塊領(lǐng)銜，多場(chǎng)景演示彰顯技術(shù)硬實(shí)力

  ICC訊石：芯速聯(lián)光帶你參展OFC展會(huì)，帶來(lái)了哪些重磅產(chǎn)品和核心演示？能否詳細(xì)介紹一下？

  楊明：借助OFC平臺(tái)，我們與行業(yè)同仁交流芯速聯(lián)的技術(shù)成果與發(fā)展思路。本次展會(huì)核心亮點(diǎn)是首次全面展示新一代1.6T硅光模塊全系列產(chǎn)品，圍繞AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求，打造多場(chǎng)景現(xiàn)場(chǎng)演示，彰顯我們?cè)诠韫庾蛹夹g(shù)領(lǐng)域的積累與突破。

  本次展會(huì)重點(diǎn)呈現(xiàn)兩大核心演示場(chǎng)景。第一個(gè)是1.6T光模塊在4芯多芯光纖（MCF）上的運(yùn)行演示，我們將自主研發(fā)的Hyper Silicon?光子學(xué)單通道200G平臺(tái)，與康寧多芯光纖技術(shù)結(jié)合，搭載雙誤碼儀平臺(tái)完成性能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)1.6Tbps聚合吞吐量，采用MPO-12連接器原型接口，有效解決AI數(shù)據(jù)中心光纖激增帶來(lái)的布線難題。

  第二個(gè)核心演示，是1.6T硅光模塊在NVIDIA Q3200-RA交換機(jī)和Keysight N1093B上的性能展示，重點(diǎn)驗(yàn)證產(chǎn)品面向AI工作負(fù)載的高性能傳輸、信號(hào)完整性、電源效率及熱性能，充分證明其可滿足大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理的互聯(lián)需求。

  此外，我們還展示了基于Aria交換機(jī)平臺(tái)的800G LPO & DSP硅光模塊蛇形打流演示，通過(guò)Keysight INPT800打流儀完成多級(jí)互聯(lián)鏈路驗(yàn)證，室溫?zé)o額外散熱環(huán)境下可長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定對(duì)傳，彰顯綜合實(shí)力。同時(shí)，我們的技術(shù)亮相Ethernet Alliance、Marvell、康寧等合作伙伴展臺(tái)，共同推動(dòng)多芯光纖生態(tài)完善。

  ICC訊石：這些演示背后，體現(xiàn)了芯速聯(lián)哪些核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)？目前1.6T硅光模塊的商業(yè)化進(jìn)展如何？

  楊明：演示的核心支撐是自主研發(fā)的Hyper Silicon? 200G每通道硅光子集成技術(shù)，這也是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。該方案可將多款元器件集成于單一晶圓，實(shí)現(xiàn)低能耗、低成本、高效能優(yōu)勢(shì)，是我們?cè)诟咚俾使饽K領(lǐng)域快速突破的關(guān)鍵。

  商業(yè)化方面，我們有清晰的推進(jìn)路線：1.6T硅光模塊產(chǎn)品線2026年第二季度進(jìn)入量產(chǎn)，基于4芯多芯光纖的1.6T產(chǎn)品計(jì)劃第三季度推出可量產(chǎn)版本，采用更高密度的MMC-16連接器接口。為滿足全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心需求，我們正加速產(chǎn)能擴(kuò)張，位于杭州的全新大型制造基地計(jì)劃于5月投入運(yùn)營(yíng)，北美制造基地預(yù)計(jì)Q3啟用，屆時(shí)全球月產(chǎn)能將超30萬(wàn)只，為商業(yè)化落地提供保障。

  二、OFC2026熱點(diǎn)聚焦：新型技術(shù)爆發(fā)，高速率光模塊市場(chǎng)迎來(lái)黃金發(fā)展期

  ICC訊：本屆OFC展會(huì)匯聚全球光通信領(lǐng)域頂尖企業(yè)和技術(shù)，您認(rèn)為核心聚焦點(diǎn)有哪些？新型技術(shù)和高速率光模塊領(lǐng)域呈現(xiàn)哪些新趨勢(shì)？

  楊明：OFC 2026核心聚焦點(diǎn)，本質(zhì)是“AI算力驅(qū)動(dòng)下的光通信技術(shù)革新”，所有技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新，均為滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬需求。結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)觀察，主要有兩大熱點(diǎn)：一是新型光纖與互聯(lián)技術(shù)迭代，二是高速率光模塊規(guī)?；葸M(jìn)。

  新型技術(shù)方面，多芯光纖和空芯光纖成為亮點(diǎn)。多芯光纖在單根標(biāo)準(zhǔn)包層光纖內(nèi)實(shí)現(xiàn)多個(gè)獨(dú)立光通路，可解決AI數(shù)據(jù)中心光纖激增帶來(lái)的布線、成本難題。我們采用先進(jìn)的多芯光纖，容量是單芯光纖的四倍，空間大小不變，光纜重量可減輕70%，物理連接數(shù)量減少75%，能顯著降低AI網(wǎng)絡(luò)總體擁有成本（TCO）?？招竟饫w產(chǎn)業(yè)化加速，在數(shù)據(jù)中心可提升算力利用率、降低能耗，長(zhǎng)距離傳輸場(chǎng)景可提升帶寬、降低時(shí)延，未來(lái)潛力巨大。

  光模塊技術(shù)路線呈現(xiàn)多元化并行態(tài)勢(shì)，硅光、LPO、CPO等技術(shù)協(xié)同發(fā)展。硅光技術(shù)憑借低功耗、低成本、高集成度優(yōu)勢(shì)，成為高速光模塊主流技術(shù)，在800G、1.6T領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升；LPO技術(shù)通過(guò)線性直驅(qū)而非DSP芯片，實(shí)現(xiàn)功耗與性能優(yōu)化，已獲頭部云廠商規(guī)模部署，適配AI數(shù)據(jù)中心需求；CPO技術(shù)可大幅降低功耗，但面臨對(duì)準(zhǔn)精度、熱管理等挑戰(zhàn)，規(guī)?；瘧?yīng)用尚需時(shí)日。CPO產(chǎn)業(yè)鏈還需進(jìn)一步開(kāi)放生態(tài)，業(yè)界聚焦6.4T NPO光引擎產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，旨在能夠兼顧共封裝與可插拔各自的優(yōu)勢(shì)，找到產(chǎn)業(yè)過(guò)渡的平衡點(diǎn)。

  ICC訊石：當(dāng)前行業(yè)正從800G向1.6T、3.2T、6.4T邁進(jìn)，您如何看待這幾個(gè)速率等級(jí)的市場(chǎng)前景？芯速聯(lián)有哪些布局？

  楊明：AI算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，推動(dòng)高速率光模塊快速迭代，1.6T、3.2T、6.4T將逐步成為市場(chǎng)主流，形成清晰的場(chǎng)景分層。

  1.6T光模塊將成為2026年及未來(lái)2-3年的市場(chǎng)增長(zhǎng)核心。行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，2026年其出貨量將同比增長(zhǎng)近6倍，海外科技巨頭已翻倍2026年采購(gòu)計(jì)劃，核心原因是AI算力競(jìng)賽白熱化，高端服務(wù)器與交換機(jī)需要大量1.6T光模塊保障傳輸效率。芯速聯(lián)已率先完成技術(shù)突破和量產(chǎn)準(zhǔn)備，全力搶占市場(chǎng)機(jī)遇。

  3.2T光模塊目前處于研發(fā)與試點(diǎn)階段，預(yù)計(jì)未來(lái)1-2年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地，主要面向超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心核心互聯(lián)場(chǎng)景，滿足更高帶寬、更低時(shí)延需求。芯速聯(lián)已啟動(dòng)研發(fā)，依托Hyper Silicon?技術(shù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)從1.6T到3.2T的平滑升級(jí)，突破高集成度、低功耗難點(diǎn)。

  6.4T光模塊代表行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展方向，目前已有企業(yè)推出相關(guān)方案，聚焦未來(lái)超大規(guī)模AI集群的極端帶寬需求，預(yù)計(jì)2028年后逐步規(guī)模化應(yīng)用。芯速聯(lián)密切關(guān)注技術(shù)演進(jìn)，提前布局核心研發(fā)，確保行業(yè)迭代中保持領(lǐng)先。

  此外，本次展會(huì)出現(xiàn)XPO MSA、OCI-MSA等聚焦AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的協(xié)議組織，標(biāo)志著高速率光模塊行業(yè)走向標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化，將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

  三、行業(yè)未來(lái)展望：AI算力驅(qū)動(dòng)，光通信技術(shù)迎來(lái)全維度革新

  ICC訊石：AI算力需求爆發(fā)正重塑光通信行業(yè)，您認(rèn)為未來(lái)行業(yè)將呈現(xiàn)哪些趨勢(shì)？AI驅(qū)動(dòng)下，光通信技術(shù)有哪些核心亮點(diǎn)？

  楊明：AI算力爆發(fā)不僅是行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)遇，更是推動(dòng)全維度革新的核心動(dòng)力。未來(lái)3-5年，光通信行業(yè)將呈現(xiàn)“高速化、高密度、低功耗、生態(tài)化”四大趨勢(shì)，技術(shù)亮點(diǎn)將圍繞AI基礎(chǔ)設(shè)施需求展開(kāi)。

  第一，高速率迭代成為常態(tài)，帶寬持續(xù)突破。AI大模型從訓(xùn)練向推理演進(jìn)，推理需求爆發(fā)帶來(lái)百萬(wàn)倍算力擴(kuò)張，要求光通信技術(shù)從800G、1.6T快速向3.2T、6.4T邁進(jìn)，同時(shí)突破傳輸距離限制，滿足數(shù)據(jù)中心全場(chǎng)景互聯(lián)需求，倒逼上下游產(chǎn)業(yè)同步升級(jí)。

  第二，高密度、低功耗成為核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。AI數(shù)據(jù)中心機(jī)柜密度提升，對(duì)光模塊的體積、重量、功耗提出更高要求，“小體積、高集成、低功耗”成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。我們本次展示的1.6T硅光模塊，優(yōu)化了功耗和體積，適配高密度機(jī)柜，結(jié)合多芯光纖技術(shù)提升布線密度，降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本。

  第三，技術(shù)融合成為突破關(guān)鍵，多路線協(xié)同發(fā)展。未來(lái)，硅光技術(shù)將提升集成度，與LPO、CPO深度融合；多芯光纖、空芯光纖將與高速光模塊、交換機(jī)深度適配，構(gòu)建高效光互連架構(gòu)；光通信還將與液冷、智能管控結(jié)合，提升數(shù)據(jù)中心運(yùn)行效率。XPO MSA定義的液冷可插拔光模塊，就是技術(shù)融合的典型方向。

  第四，生態(tài)協(xié)同成為行業(yè)發(fā)展必然趨勢(shì)。光通信行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已升級(jí)為生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)，光纖、光芯片、光模塊、交換機(jī)等環(huán)節(jié)需緊密合作，才能實(shí)現(xiàn)技術(shù)規(guī)?；涞?。芯速聯(lián)積極參與多芯光纖生態(tài)建設(shè)，與全球知名的光纖、測(cè)試儀器儀表和交換機(jī)廠商開(kāi)展深度的生態(tài)聯(lián)合，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

  總結(jié)：以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以客戶需求為導(dǎo)向，深耕AI高速互聯(lián)領(lǐng)域，構(gòu)建全球領(lǐng)先的硅光子解決方案

  楊明向ICC訊石介紹，基于公司的核心戰(zhàn)略，芯速聯(lián)未來(lái)聚焦三點(diǎn)：一是加大研發(fā)投入，突破1.6T、3.2T等高速率產(chǎn)品技術(shù)，布局多芯光纖、硅光集成等核心技術(shù)；二是加速產(chǎn)能擴(kuò)張和全球化布局，通過(guò)杭州、墨西哥制造基地，提升全球交付能力；三是深化生態(tài)合作，與上下游攜手推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；?，構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。期待與行業(yè)同仁一道，推動(dòng)光通信技術(shù)革新，共赴AI時(shí)代產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。

  AI時(shí)代的光通信，核心是解決實(shí)際問(wèn)題、創(chuàng)造客戶價(jià)值。芯速聯(lián)將堅(jiān)守創(chuàng)新初心，依托技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)布局，為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施提供高性能、高可靠、低成本的高速互聯(lián)解決方案，助力光通信行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)騰飛提供支撐。