智立方亮相光通信智能制造產(chǎn)業(yè)交流會(huì)，分享CW&硅光芯片智造關(guān)鍵技術(shù)

  ICC訊   3月27日，由深圳市光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)、CIOE 中國(guó)光博會(huì)聯(lián)合主辦的光通信智能制造產(chǎn)業(yè)交流會(huì)圓滿舉行。本次交流會(huì)作為深光協(xié)第八屆第三次會(huì)員大會(huì)核心環(huán)節(jié)，匯聚政企學(xué)界200余位代表，聚焦光通信前沿技術(shù)量產(chǎn)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與光制造融合、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共探高端化、智能化、綠色化發(fā)展路徑。

  演講分享

  本次交流會(huì)，智立方受邀出席，半導(dǎo)體事業(yè)中心總經(jīng)理毛建作為特邀演講嘉賓，帶來(lái)題為《CW & 硅光芯片、器件及模塊智能制造關(guān)鍵技術(shù)及設(shè)備解決方案》的主題分享，深度解讀光通信高端制造的技術(shù)路徑與落地實(shí)踐。

  在演講中，毛總圍繞CW與硅光芯片、器件及模塊的智能制造關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)介紹光芯片全自動(dòng)排Bar與拆B(yǎng)ar、多面外觀AOI檢測(cè)、貼片及耦合前物料轉(zhuǎn)料、光器件固晶與共晶，以及光模塊自動(dòng)化組裝線等關(guān)鍵工藝與設(shè)備解決方案，探討光通信產(chǎn)業(yè)鏈智能制造的發(fā)展趨勢(shì)。

  他指出，隨著 800G/1.6T 及更高速率光模塊需求持續(xù)爆發(fā)，硅光與 CW 技術(shù)已成為下一代光互聯(lián)的核心支撐，而高精度、高一致性、高可靠性的智能制造裝備，正是實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)與國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵。

  共鑄產(chǎn)業(yè)發(fā)展新未來(lái)

  智立方依托多年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自動(dòng)化裝備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，已形成覆蓋芯片制程、器件封裝、模塊測(cè)試到整線集成的完整解決方案，可有效幫助客戶提升良率、降低成本、加速產(chǎn)品迭代，助力光通信產(chǎn)業(yè)鏈向更高端、更智能、更自主可控方向邁進(jìn)。

  本次交流會(huì)上，智立方的技術(shù)理念與解決方案獲得現(xiàn)場(chǎng)嘉賓高度認(rèn)可，進(jìn)一步強(qiáng)化了公司在光通信智能制造領(lǐng)域的行業(yè)影響力。

  未來(lái)，智立方將持續(xù)深耕光電與半導(dǎo)體高端裝備賽道，以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，以智能制造為底座，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為算力時(shí)代的光互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)貢獻(xiàn)力量！

  全自動(dòng)巴條排列設(shè)備 (雙工位)

  LD Bar Stacking Machine

  應(yīng)用場(chǎng)景：主要應(yīng)用于光通訊、高功率激光芯片等 Bar 條排列至鍍膜夾具輔助工序。

  產(chǎn)品介紹：PPB-F300 全自動(dòng)巴條排列設(shè)備是將藍(lán)膜上的 LDBar(巴條) 和 Spacer (陪條) 以相互交叉的形式堆疊在端面鍍膜治具上，以完成腔面鍍膜和保證鍍膜精度。巴條和陪條材質(zhì)：Si,GaAs,InP 等半導(dǎo)體材料。

  關(guān)于智立方

  深圳市智立方自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司成立于2011年，于2022年7月11日在創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼301312。屬于高端裝備制造行業(yè)，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體及工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，為下游客戶的半導(dǎo)體工藝制程，精密檢測(cè)，智能制造系統(tǒng)、精益和自動(dòng)化生產(chǎn)體系提供專(zhuān)業(yè)解決方案。