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Ciena鞏固AI網(wǎng)絡領導地位,推出高速連接的新創(chuàng)新產(chǎn)品

摘要:Ciena推出面向AI驅動網(wǎng)絡需求的新創(chuàng)新,包括從Nubis Communications收購的共封裝光學和電氣重定時技術,以提升網(wǎng)絡容量和密度。公司將在OFC 2026展示三大核心創(chuàng)新:超軌光子技術(單架128對光纖,功耗降低75%)、2納米1600ZR/ZR+相干可插拔模塊,以及智能體AI網(wǎng)絡自動化。據(jù)Dell'Oro預測,專用光DCI設備需求五年內將翻倍,Ciena的新技術將幫助云服務商克服空間和功耗瓶頸,彌合現(xiàn)有基礎設施與AI應用高容量低延遲需求之間的差距。

  ICC訊  Ciena持續(xù)鞏固其在塑造網(wǎng)絡未來方面的領導地位,推出旨在滿足激增的AI驅動帶寬需求的新創(chuàng)新。包括近期從Nubis Communications收購的共封裝/近封裝光學技術和電氣重定時技術在內,Ciena的最新解決方案通過顯著提升網(wǎng)絡容量和密度,支持不斷增長的AI工作負載需求。

  Ciena全球研發(fā)高級副總裁Dino DiPerna表示:“Ciena正在我們已確立的高容量、低延遲光網(wǎng)絡領導地位基礎上,通過應對AI驅動的網(wǎng)絡轉型的創(chuàng)新技術繼續(xù)發(fā)展。我們在超軌光子技術、1600ZR/ZR+可插拔模塊和智能體AI賦能自動化方面的最新進展,推動了高速連接和可擴展容量,以支持下一代AI工作負載日益增長的需求。”

  Ciena將于OFC 2026(展位#1927)展示的新數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新包括:

  超軌光子技術:與超大規(guī)模云服務商和運營商合作開發(fā)的新型放大器配置,可提供高達當今解決方案32倍的密度,或單架128對光纖,功耗降低高達75%,空間需求減少85%

  下一代相干技術:采用2納米硅工藝設計,支持單載波1.6 Tb/s相干(1600ZR/1600ZR+)可插拔模塊和全頻譜收發(fā)器,以更高容量、更緊湊的解決方案實現(xiàn)網(wǎng)絡的擴展、簡化和自動化

  AI驅動的網(wǎng)絡自動化:由豐富數(shù)據(jù)遙測賦能的智能體AI能力,展示面向保障、路由和網(wǎng)絡數(shù)字孿生驗證的新型智能體,提供卓越的運營效率和可靠性

  Dell'Oro集團副總裁Jimmy Yu表示:“AI工作負載的激增正在數(shù)據(jù)中心內部和之間形成前所未有的壓力,迫使人們重新思考網(wǎng)絡架構。根據(jù)我們的研究發(fā)現(xiàn),未來五年專用光DCI設備的需求將幾乎翻一番。在此期間,云服務商將實施跨域擴展(scale-across)等新架構,以克服空間和功耗瓶頸。Ciena在超軌光子系統(tǒng)、基于2納米設計的1600ZR/ZR+以及全頻譜收發(fā)器方面的新創(chuàng)新,將有助于彌合現(xiàn)有基礎設施與AI驅動應用對更高容量、更低延遲需求之間的差距?!?

  Ciena的新創(chuàng)新包括800 Gb/s C波段和L波段相干可插拔模塊、針對跨域擴展應用優(yōu)化的光子線路系統(tǒng),以及最近發(fā)布的Vesta 200 6.4T CPX靈活開放可插拔光引擎,將支持超大規(guī)模云服務商和新型規(guī)模服務商擴展其AI基礎設施的努力。

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