從多芯光纖到 CPO組件：HYC 將在OFC 2026展示 面向下一代高速光互聯(lián)的無源器件方案

  ICC訊   在 AI 與高性能計算（HPC）持續(xù)推動算力密度與帶寬需求快速躍升的背景下，光互聯(lián)技術正加速向更高集成度、更大通道規(guī)模與更高系統(tǒng)可靠性演進。

  3 月 17–19 日，HYC 將攜 MCF 多芯光纖全系列產(chǎn)品、面向 CPO 應用的光互聯(lián)產(chǎn)品以及大芯數(shù) MMC 跳線等亮相2026 OFC展會，系統(tǒng)展示面向下一代 AI 與高速互聯(lián)架構的無源器件產(chǎn)品方案。

  1）MCF 多芯光纖全系列產(chǎn)品

  依托多項自主研發(fā)的核心技術平臺，HYC構建了覆蓋 MCF Fan-In / Fan-Out（FI/FO）、MCF 跳線、MCF FAU 及 MCF Hybrid 組件的完整多芯光纖無源器件產(chǎn)品系列，為下一代光互連架構提供關鍵光學互連解決方案。

  MCF FIFO用于實現(xiàn)多芯光纖與單芯光纖之間的高效耦合，是多芯光纖系統(tǒng)中的關鍵無源組件。在 MCF FIFO 領域，HYC 提供三種技術實現(xiàn)路徑：3D 波導技術（飛秒激光直寫）、Bundle 技術以及空間光學技術，可根據(jù)不同應用場景進行靈活選擇，既有支持高速收發(fā)模塊內(nèi)部的 MMC/MPO + FIFO 連接產(chǎn)品，也有適用于外部光纖互聯(lián)FIFO、跳線產(chǎn)品，展會現(xiàn)場也會進行技術演示。

  2）CPO 應用光互聯(lián)解決方案

  圍繞 CPO 架構需求，HYC 提供一站式無源器件解決方案，重點展示大通道高精度光纖陣列（FAU）、柔性光背板（Fiber Shuffle）等。

  其中，本次展出的大通道高精度 FAU 組件，采用保偏光纖（PMF）+ 常規(guī)單模光纖（SMF） 的混合封裝方案，滿足 CPO 系統(tǒng)在 高密度、多通道及偏振穩(wěn)定耦合方面的綜合需求。依托自主研發(fā)的制造工藝，在大通道陣列條件下仍可實現(xiàn)高精度 Pitch 控制，并確保 PM 光纖的旋轉角度精度與較高的偏振消光比（PER）。

  該產(chǎn)品已通過 GR-468 與 GR-1221 可靠性認證，并依托多技術平臺協(xié)同能力，保障 V 槽與 FA 成品的 Pitch 良率，實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)與穩(wěn)定交付，為 115.2T 級 CPO 光引擎的規(guī)?；商峁╆P鍵制造基礎。

  3）面向智算數(shù)據(jù)中心的超高密度光互聯(lián)

  HYC 在大芯數(shù)跳線產(chǎn)品方面具備成熟的規(guī)?；圃炷芰?，可提供基于 MMC、MTP 等接口的多樣化大芯數(shù)高密度跳線解決方案，最大芯數(shù)可達 1728 芯。相關產(chǎn)品廣泛應用于智算數(shù)據(jù)中心超高密度布線與高速互聯(lián)場景，為新一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)架構提供穩(wěn)定可靠的物理連接基礎。

  從多芯光纖無源器件，到面向 CPO 架構的封裝級光互聯(lián)方案，再到超高密度布線產(chǎn)品，HYC 持續(xù)聚焦下一代 AI 與高速計算系統(tǒng)的核心需求，依托多技術平臺協(xié)同與規(guī)?；圃炷芰Γ瑸楦咚俟饣ヂ?lián)系統(tǒng)提供穩(wěn)定、可擴展的無源器件基礎。OFC 2026 期間，HYC 期待與業(yè)界伙伴圍繞多芯光纖與 CPO 光互聯(lián)技術的應用實踐與演進方向開展深入交流。

  展會信息：OFC2026

  展位號：#1149（South Hall）

  展會時間：3月17-19日

  關于億源通科技

  億源通科技（英文簡稱：HYC），創(chuàng)立于2000年，專注于為客戶提供高性能無源光器件研產(chǎn)銷服一體化定制解決方案。公司主要生產(chǎn)和銷售光互聯(lián)產(chǎn)品、高速收發(fā)模塊&CPO光組件、多芯光纖組件、PLC分路器和WDM波分復用器等光無源基礎器件，產(chǎn)品廣泛應用于AI人工智能、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計算及5G/6G高速通信等領域。