ICC訊 2026年3月18日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間),OFC展會(huì)現(xiàn)場,AI算力集群與數(shù)據(jù)中心架構(gòu)演進(jìn)成為全場焦點(diǎn)。從800G邁向1.6T,從可插拔光模塊走向CPO(Co-Packaged Optics),光互連正加速進(jìn)入以超高密度與系統(tǒng)級(jí)協(xié)同為特征的新階段。
當(dāng)光引擎不斷逼近交換芯片,行業(yè)正在思考一個(gè)關(guān)鍵問題——光纖接口,如何同時(shí)滿足性能、空間與可維護(hù)性的多重挑戰(zhàn)?
基于這一行業(yè)痛點(diǎn),驛路通在本次OFC2026重磅推出——面向CPO架構(gòu)的可插拔FAU(Fiber Array Unit)解決方案。
驛路通展臺(tái)現(xiàn)場(#2249),眾多客戶圍繞該產(chǎn)品展開深入交流,不少客戶重點(diǎn)關(guān)注其可插拔結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方式、耦合穩(wěn)定性及與硅光引擎的適配能力,并就實(shí)際部署中的維護(hù)策略與接口可靠性進(jìn)行了細(xì)致探討。
區(qū)別于傳統(tǒng)固定式FAU,驛路通可插拔FAU以系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用為導(dǎo)向,實(shí)現(xiàn)從“固化耦合”到“靈活插拔”的結(jié)構(gòu)升級(jí),在保障光學(xué)性能的同時(shí),大幅提升系統(tǒng)部署靈活性與運(yùn)維效率。
OFC2026 & 驛路通

1. 高穩(wěn)定的耦合性能
通過高精度陣列對準(zhǔn)與低損耗光路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)與硅光芯片/光引擎的高效耦合,確保低插損與通道一致性,滿足CPO嚴(yán)苛性能要求。
2. 可插拔設(shè)計(jì)
支持獨(dú)立插拔與快速替換,無需干預(yù)核心光引擎即可完成維護(hù),有效降低系統(tǒng)復(fù)雜度與停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。
3. 高密度小型化結(jié)構(gòu)
面向CPO緊湊封裝環(huán)境優(yōu)化結(jié)構(gòu),在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高通道密度,提升整體帶寬輸出能力。
4. 面向規(guī)模部署的制造能力
基于標(biāo)準(zhǔn)化接口與自動(dòng)化工藝,兼顧一致性與良率控制,為規(guī)模商用提供可靠支撐。
隨著AI Scale Across需求持續(xù)增長,CPO正成為突破帶寬與功耗瓶頸的關(guān)鍵路徑,而FAU也正從輔助器件升級(jí)為系統(tǒng)關(guān)鍵接口。
此次驛路通在OFC26重磅推出的可插拔FAU新品,不僅回應(yīng)了客戶對高密度、可維護(hù)光連接的核心需求,也為CPO從技術(shù)驗(yàn)證邁向規(guī)模落地提供了更具可行性的解決方案。
原視頻鏈接:https://mp.weixin.qq.com/s/yL2qSl0kr__r7Nivn6GjLQ
3月17日-19日
誠邀各位行業(yè)伙伴蒞臨驛路通展位
展位號(hào):2249
共同見證這些創(chuàng)新產(chǎn)品的力量
我們現(xiàn)場見!