技術(shù)拓新，耀啟上海丨鴻富誠創(chuàng)新散熱解決方案解鎖高算力領(lǐng)域難題引關(guān)注！

  ICC訊   陽春三月齊聚上海！3月25日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在新國際博覽中心（上海）盛大啟幕。鴻富誠（展位號：W1-1658）攜高算力散熱解決方案亮相參展，以全鏈路散熱產(chǎn)品矩陣詮釋算力散熱發(fā)展新趨勢，首日便吸引眾多行業(yè)伙伴駐足交流，現(xiàn)場人氣高漲。

最全高算力散熱產(chǎn)品系列集結(jié)  助力算力產(chǎn)業(yè)“熱”能釋放

  鴻富誠全系列高算力散熱產(chǎn)品重磅亮相，打造一站式熱管理解決方案。展會現(xiàn)場聚焦高算力產(chǎn)業(yè)散熱難題，集中展出碳基型熱界面材料與金屬基熱界面材料兩大系列核心產(chǎn)品。

  從極限散熱到常規(guī)適配、從精密裝配到穩(wěn)定運行，全面覆蓋高算力場景需求。多款產(chǎn)品協(xié)同構(gòu)建全工況熱管理體系，助力算力體系突破散熱瓶頸，實現(xiàn)性能最大化釋放。

石墨烯導(dǎo)熱墊片“穩(wěn)守陣地”   液金硅脂新品“閃亮登場”

  鴻富誠展臺上，聚焦大功率芯片的老牌明星“石墨烯導(dǎo)熱墊片”依然穩(wěn)居C位。憑借高導(dǎo)熱性、優(yōu)異壓縮回彈性等核心優(yōu)勢，這款產(chǎn)品持續(xù)吸引著來自AI芯片、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)I(yè)觀眾的關(guān)注。

  首度亮相的新品“液金硅脂” 則聚焦筆電、手機(jī)、顯卡等領(lǐng)域散熱，為消費終端散熱注入全新活力。

  液金硅脂 新品首發(fā)

  產(chǎn)品參數(shù)

  聚焦消費端散熱

  產(chǎn)品特點

  1 采用液態(tài)金屬微滴包裹技術(shù)，呈硅脂形態(tài)，不流動；

  2 熱阻極低（≤0.045（@20 psi）），性能接近純液態(tài)金屬；

  3 操作便捷，易涂抹且涂抹過程無液金析出；

  4 長期穩(wěn)定，抗開裂、耐泵出性能優(yōu)異；

  5 可靠性強(qiáng)，長期使用無粉化、開裂。

  全系列產(chǎn)品線彰顯鴻富誠在熱界面材料領(lǐng)域的技術(shù)縱深。

現(xiàn)場人氣持續(xù)高漲  技術(shù)交流共促行業(yè)溝通

  除此之外，鴻富誠研發(fā)專家團(tuán)隊全程聚精會神為來訪觀眾提供一對一專業(yè)咨詢：從產(chǎn)品選型、參數(shù)適配到定制化解決方案，從行業(yè)技術(shù)痛點到未來發(fā)展趨勢，團(tuán)隊以專業(yè)知識與豐富經(jīng)驗展開深度交流。

  現(xiàn)場還通過產(chǎn)品實物展示、場景化案例講解等形式，讓觀眾直觀感知鴻富誠導(dǎo)熱材料的技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用價值，進(jìn)一步強(qiáng)化品牌形象，為行業(yè)搭建起技術(shù)交流與生態(tài)共建的優(yōu)質(zhì)平臺。

展會還在繼續(xù)

鴻富誠W1-1658展位邀您蒞臨