Yole分析師解讀Photonics West 2026：光互連邁入基礎(chǔ)設(shè)施時代

  ICC訊  從路線圖走向現(xiàn)實：AI如何重塑光互連與光子學(xué)生態(tài)系統(tǒng)。Yole Group的分析師們解讀Photonics West 2026。

  在Photonics West 2026上，光子學(xué)產(chǎn)業(yè)跨越了一個明顯的門檻：光互連不再是一個路線圖上的議題。它正成為AI驅(qū)動數(shù)據(jù)中心的核心基礎(chǔ)設(shè)施。

  縱觀整個展區(qū)、會議研討及私下交流，一個信息清晰凸顯：如今，制約AI規(guī)模擴張的是數(shù)據(jù)移動能力，而非計算能力。因此，硅光子學(xué)、共封裝光學(xué)(CPO)和先進(jìn)光子學(xué)封裝正從“新興”技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)椤皯?zhàn)略”技術(shù)。

  今年的活動證實了光子學(xué)生態(tài)系統(tǒng)中正在進(jìn)行的一場結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，這正是Yole Group在其光子市場情報和技術(shù)路線圖系列報告中所持續(xù)追蹤的。分析師Rapha?l Mermet Lyaudoz、Martin Vallo和Lakshman Srinivasan解讀了Photonics West 2026，并將其與行業(yè)動態(tài)聯(lián)系起來。

  從800G到1.6T：帶寬過渡成為現(xiàn)實

  Photonics West 2026顯示出一個強烈的共識：800G是當(dāng)前規(guī)模應(yīng)用的支柱，而1.6T正迅速從路線圖階段過渡到早期商業(yè)化階段。產(chǎn)業(yè)焦點已明確轉(zhuǎn)向200G/通道的生態(tài)系統(tǒng)，這表明供應(yīng)鏈正在圍繞更高的通道速率進(jìn)行調(diào)整，而非漸進(jìn)式的架構(gòu)微調(diào)。

  Yole Group光子學(xué)領(lǐng)域高級市場與技術(shù)分析師Martin Vallo博士表示：“我們在Photonics West看到的是，1.6T不再被視為實驗品。供應(yīng)商正在積極推動產(chǎn)品化，討論的重點已轉(zhuǎn)向可制造性、良率和系統(tǒng)集成?！?

  盡管加速明顯，可插拔光模塊在數(shù)量上仍占主導(dǎo)地位，1.6T的廣泛部署預(yù)計有一個現(xiàn)實的24至36個月的爬坡窗口期。這印證了Yole Group在《數(shù)據(jù)中心用共封裝光學(xué)2025》報告中的結(jié)論，即在此過渡階段，可插拔模塊仍是規(guī)?；瘧?yīng)用的支柱。

  為何是現(xiàn)在采用CPO？每比特功耗成為關(guān)鍵指標(biāo)

  Photonics West 2026釋放出的最明確信號之一是，功率效率而非原始帶寬，已成為關(guān)鍵的決策指標(biāo)。隨著AI計算網(wǎng)絡(luò)在規(guī)模、密度和傳輸距離上不斷擴展，業(yè)界正觸及電氣互連的極限。CPO日益被視為一個與光子技術(shù)同等重要的封裝和制造挑戰(zhàn)。

  Yole Group光子與顯示領(lǐng)域技術(shù)與市場分析師Rapha?l Mermet-Liaudoz博士表示：“CPO的采用不再關(guān)乎光子技術(shù)是否可行。事實上，它已經(jīng)可行了！真正的問題是良率、熱管理、測試策略以及制造流程的可擴展性?！? 這與Yole Group光子系列報告的深入研究方向直接吻合，這些報告深入探討了中介層、異質(zhì)集成、組裝自動化以及供應(yīng)鏈準(zhǔn)備情況等議題。這些主題主導(dǎo)了展會上的正式會議和私下討論。

  硅光子學(xué)：從光模塊到光學(xué)I/O子系統(tǒng)

  除了可插拔光模塊，Photonics West 2026凸顯了光學(xué)I/O“小芯片化”的興起?；谌鏑OUPE風(fēng)格的子系統(tǒng)等先進(jìn)架構(gòu)的演示，指向了每加速器100 Tb/s和每封裝數(shù)百個光學(xué)端口的目標(biāo)。

  這一演進(jìn)標(biāo)志著從分立式光模塊向集成光學(xué)子系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變，后者更深地嵌入到先進(jìn)封裝中。Yole Group光子學(xué)市場與技術(shù)分析師Lakshman Srinivasan博士指出：“硅光子學(xué)正在成為計算系統(tǒng)本身的一部分。在Yole Group，我們看到光學(xué)I/O正被當(dāng)作小芯片而非外圍設(shè)備來對待的早期階段?！? 這些發(fā)展有力地強化了Yole Group的觀察。產(chǎn)業(yè)目前正朝著平臺戰(zhàn)略、激光器集成以及規(guī)?；煽啃哉J(rèn)證的方向發(fā)展。

  新興材料：賦能而非替代

  雖然薄膜鈮酸鋰(TFLN)和鈦酸鋇(BTO)等材料吸引了大量關(guān)注，但Photonics West 2026的論調(diào)是務(wù)實的。這些技術(shù)被定位為選擇性的性能賦能者，在效率、調(diào)制或熱調(diào)諧方面提供優(yōu)勢，而非作為硅光子學(xué)的整體替代品。這種審慎的采用方式反映了產(chǎn)業(yè)日益成熟：可制造性和生態(tài)系統(tǒng)整合現(xiàn)在比單純的器件性能更重要。

  AI改變一切：光學(xué)必須實現(xiàn)運行透明化

  貫穿Photonics West 2026會議的一個反復(fù)出現(xiàn)的主題是，AI系統(tǒng)現(xiàn)在就是基礎(chǔ)設(shè)施。訓(xùn)練和推理工作負(fù)載，特別是涉及邏輯推理、智能體和內(nèi)存密集型模型的任務(wù)，正推動數(shù)據(jù)移動的爆炸性增長。因此，光鏈路必須具有可預(yù)測性、高能效且運行上“不可見”；制造良率和自動化與光子設(shè)計同等關(guān)鍵；標(biāo)準(zhǔn)化平臺至關(guān)重要。

  Yole Group的Martin Vallo補充道：“業(yè)界正在認(rèn)識到，在超大規(guī)模環(huán)境下，光學(xué)必須‘無縫工作’。僅有性能已經(jīng)不夠。業(yè)界尋求的是可操作性和供應(yīng)鏈穩(wěn)健性，這些現(xiàn)在已成為決定性因素。”

  Photonics West 2026證實，光子學(xué)創(chuàng)新不再孤立。器件技術(shù)、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)架構(gòu)和市場動態(tài)正在迅速融合，這在很大程度上是由AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模的加速擴張所強力驅(qū)動的。

  Photonics West 2026并非僅僅展示未來。它意在驗證未來已在構(gòu)建之中。

  原文：https://www.yolegroup.com/strategy-insights/when-optical-interconnect-became-infrastructure/