Tower Semiconductor再投2.7億美元擴產(chǎn)硅光子

  ICC訊  近期，高塔半導體（Tower Semiconductor）公布了截至2025年12月31日的第四季度及全年財務業(yè)績。

  第四季度業(yè)績：營收利潤雙雙增長

  2025年第四季度，公司實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收4.4億美元，同比增長14%，環(huán)比增長11%。公司實現(xiàn)了此前提出的2025年內季度營收環(huán)比增長的目標，并在下半年加速增長，第四季度營收較第一季度增長23%。

  第四季度毛利潤為1.18億美元，營業(yè)利潤為7100萬美元，而2025年第三季度分別為9300萬美元和5100萬美元。

  第四季度凈利潤為8000萬美元，基本每股收益0.71美元，稀釋每股收益0.70美元，較2025年第三季度的5400萬美元凈利潤（基本每股收益0.48美元，稀釋每股收益0.47美元）增加2600萬美元。

  全年業(yè)績：營收達15.7億美元

  2025年全年，公司營收為15.7億美元，較2024年的14.4億美元增長9%。

  2025年毛利潤為3.64億美元，營業(yè)利潤為1.94億美元，凈利潤為2.2億美元，基本每股收益1.97美元，稀釋每股收益1.94美元。2024年毛利潤為3.39億美元，營業(yè)利潤為1.91億美元，凈利潤為2.08億美元，基本每股收益1.87美元，稀釋每股收益1.85美元。

  業(yè)績展望：2026年一季度營收指引4.12億美元

  公司預計2026年第一季度營收為4.12億美元，上下浮動5%，同比增長15%。

  資本支出投資：追加2.7億美元擴產(chǎn)硅光子

  硅光子和硅鍺需求持續(xù)增長，因此，為了與主要客戶保持一致，除此前宣布并正在執(zhí)行的6.5億美元資本支出計劃外，公司正在進一步執(zhí)行額外2.7億美元的設備投資，用于硅光子產(chǎn)能和下一代能力建設，使硅光子和硅鍺總投資額達到9.2億美元。公司目標是在2026年第四季度完成全部資本支出的安裝和全面認證，并于2027年開始全面啟動。這一總產(chǎn)能目標是2025年第四季度年化晶圓出貨量的五倍以上。到2028年，硅光子總產(chǎn)能的70%以上要么已經(jīng)預定，要么正在預定過程中，并有客戶的預付款作為堅實后盾。

  高塔半導體首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“2025年結束時，我們實現(xiàn)了有史以來最高的季度營收，盈利能力大幅提升。這得益于我們堅實的基礎，每個關鍵技術平臺都實現(xiàn)了增長，加上我們市場領先的硅光子平臺的卓越表現(xiàn)和強勁的增量利潤率。我們此前宣布了6.5億美元的資本支出投資，目標是在2026年下半年全面認證?？紤]到我們的市場地位，以及1.6T光模塊對硅光子的極高采用率（高塔是這方面的主要供應商），我們今天宣布額外投資2.7億美元用于擴大硅光子產(chǎn)能和能力。這項總額9.2億美元的投資目標是，到2026年12月，硅光子晶圓啟動產(chǎn)能比2025年第四季度實際月出貨量高出五倍以上，并有客戶承諾的消耗量?！?

  產(chǎn)能協(xié)議：與Intel合同爭議進入調解程序

  2023年9月，英特爾與高塔半導體簽署協(xié)議，由英特爾位于美國新墨西哥州的工廠為高塔半導體的客戶生產(chǎn)300mm晶圓。近期，英特爾表示將不履行該協(xié)議項下義務。雙方目前正處于調解程序中。

  此前已轉移或正在轉移的產(chǎn)能，最初均在高塔半導體位于日本的 7號晶圓廠（Fab7）完成認證。目前高塔半導體正重新引導相關客戶，由日本 7號晶圓廠繼續(xù)提供支持。