康寧參展OFC 2026：創(chuàng)新光纖連接解決方案，賦能未來(lái)AI網(wǎng)絡(luò)

  Claude Echahamian先生發(fā)言：值此就任康寧光通信新興業(yè)務(wù)及歐洲、中東和非洲(EMEA)地區(qū)副總裁兼總經(jīng)理之際，我榮幸地代表公司宣布，康寧將在洛杉磯舉辦的2026年光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)(OFC)上，展示一系列面向未來(lái)、靈活高效的最新創(chuàng)新成果。2026年恰逢康寧成立175周年，這對(duì)我們意義非凡。此次參展正是對(duì)這一深厚傳承的最好致敬：聚焦前沿技術(shù)，驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)邁向全新高度。康寧持續(xù)推出創(chuàng)新技術(shù)，幫助運(yùn)營(yíng)商更快搭建網(wǎng)絡(luò)、提升容量，并穩(wěn)健實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴?。從海底通信、數(shù)據(jù)中心，再延伸至芯片層面，康寧的創(chuàng)新已覆蓋網(wǎng)絡(luò)的每個(gè)末梢。我誠(chéng)摯地向大家展示康寧的端到端解決方案，以及康寧為構(gòu)筑未來(lái)網(wǎng)絡(luò)所付出的不懈努力。

  本屆OFC，我們進(jìn)一步拓展康寧® GlassWorks AI?解決方案——這一面向AI網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品與服務(wù)的一站式解決方案平臺(tái)，新增三項(xiàng)解決方案：康寧®Contour? Flow微型光纜、搭載PRIZM® TMT插芯的MMC®連接器，以及康寧®多芯光纖解決方案，全面提升全網(wǎng)光纖密度和可擴(kuò)展性。

  纖芯更多，容量更大，性能表現(xiàn)不妥協(xié)

  此次推出的全新多芯光纖解決方案(Multicore Fiber Solution)，是令人振奮的創(chuàng)新之一。這一集光纖、光纜及連接組件于一體的綜合方案，可在單根光纖內(nèi)集成多個(gè)纖芯，為 AI 網(wǎng)絡(luò)密度帶來(lái)跨越式提升。在保持標(biāo)準(zhǔn)125微米包層直徑尺寸的前提下，將單纖容量提升至傳統(tǒng)光纖的四倍。在部分實(shí)際部署中，線纜體積最多可減少70%，連接器用量最多可降低75%，安裝時(shí)間最多可縮短60%。對(duì)于數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商而言，這些突破將直接優(yōu)化空間利用率、簡(jiǎn)化基礎(chǔ)設(shè)施部署，使多芯光纖成為支撐下一代AI網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

  康寧® Contour? Flow 微型光纜：更小空間，實(shí)現(xiàn)更高價(jià)值

  隨著AI園區(qū)規(guī)模不斷擴(kuò)大、布局愈發(fā)分散，長(zhǎng)距離與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的重要性日益凸顯。全新推出的康寧®Contour? Flow微型光纜，能夠充分釋放有限管道空間的利用價(jià)值。這款高密度微型光纜依托SMF-28® Contour 光纖與流動(dòng)帶狀光纖技術(shù)(Flow Ribbon)，直徑約為傳統(tǒng)帶狀光纜的一半，卻有望在相同空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)光纖容量翻倍。其低摩擦護(hù)套與分布式增強(qiáng)構(gòu)件提升了氣吹敷設(shè)性能，在對(duì)速度與效率要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景下，可實(shí)現(xiàn)更快速、更便捷的部署。

  搭載 PRIZM® TMT 插芯的 MMC® 連接器：重塑規(guī)?；B接

  大規(guī)模部署場(chǎng)景中，連接環(huán)節(jié)往往更為復(fù)雜，也充滿風(fēng)險(xiǎn)。傳統(tǒng)連接器對(duì)環(huán)境的潔凈度要求嚴(yán)苛，且依賴光纖端面之間的精確物理接觸。而透鏡連接( lens connectivity)技術(shù)則重新定義了高密度連接的實(shí)現(xiàn)路徑。搭載 PRIZM® TMT 插芯的 MMC® 連接器，采用微型透鏡進(jìn)行精密對(duì)準(zhǔn)，代替了傳統(tǒng)光纖端面間物理接觸的方式，有望將插接力降低約70%，不僅簡(jiǎn)化安裝流程，更支持無(wú)源端接，降低人為操作失誤風(fēng)險(xiǎn)。這一更智能、更高效的規(guī)模化連接方案，尤其適配對(duì)容量和連接精度要求極高的AI應(yīng)用環(huán)境。

  除搭載 PRIZM® TMT 插芯的 MMC® 連接器外，康寧還新增了32芯MMC連接器，將光纖芯數(shù)推向新高度。在現(xiàn)有12芯、16芯和24芯 MMC 產(chǎn)品基礎(chǔ)上，全新的32芯連接器進(jìn)一步提升了大容量網(wǎng)絡(luò)的光纖密度與空間利用率。這些 MMC 解決方案同時(shí)支持傳統(tǒng)連接和盲插應(yīng)用，為客戶提供更高的部署靈活性，滿足數(shù)據(jù)中心及先進(jìn)連接場(chǎng)景不斷演進(jìn)的需求。

  *MMC和PRIZM為US Conec有限公司的注冊(cè)商標(biāo)

  光電共封裝(CPO)：面向未來(lái)的全方位解決方案

  面向未來(lái)的光電共封裝(CPO)技術(shù)突破，正是我團(tuán)隊(duì)的核心方向。在2026年的OFC上，我們展示了AI互連的未來(lái)圖景——一套覆蓋芯片、面板，乃至設(shè)備之外的端到端CPO生態(tài)系統(tǒng)，全方位保障性能、密度與可靠性?？祵幉粌H是組件供應(yīng)商，更憑借材料科學(xué)、精密制造與系統(tǒng)級(jí)集成的綜合能力，為AI、高性能計(jì)算以及未來(lái)各類應(yīng)用構(gòu)建可規(guī)?；渴鸬臄?shù)據(jù)中心架構(gòu)。

  本次現(xiàn)場(chǎng)展示亮點(diǎn)包括：與Nexthop聯(lián)合呈現(xiàn)的一套完整CPO交換機(jī)托盤，集成博通(Broadcom)芯片、康寧的光纖陣列單元(FAU)及先進(jìn)光學(xué)管理技術(shù)，構(gòu)成具備量產(chǎn)潛力的整體解決方案;基于透鏡的PRIZM® TMT技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署，且對(duì)插接過程中的異物污染敏感性更低，助力更快速、高效的部署;與GlobalFoundries、Lumentum等合作伙伴開展的前沿技術(shù)合作，重點(diǎn)展示了 GlassBridge?離子波導(dǎo)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展、可運(yùn)維的晶圓級(jí)光纖與光子集成電路(PIC)對(duì)準(zhǔn);此外，在Lumentum展臺(tái)，康寧還演示了一種“低速多通道(slow and wide)”CPO方案，通過采用大量低速通道降低功耗，以單通道帶寬換取光纖密度與能效提升。

  連接網(wǎng)絡(luò)的每個(gè)末梢

  AI的應(yīng)用不止于數(shù)據(jù)中心，康寧的技術(shù)創(chuàng)新同樣延伸至更廣領(lǐng)域。本次展會(huì)上，我們還帶來(lái)了康寧的光纖到戶(FTTH)解決方案，包括Evolv® FlexNAP?系統(tǒng)。這一預(yù)制式平臺(tái)通過減少成本高昂的現(xiàn)場(chǎng)熔接作業(yè)，有望將部署速度提升高達(dá)50%。此外還重點(diǎn)展示了關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，覆蓋支撐全球互聯(lián)的長(zhǎng)途傳輸與海底光纖解決方案。

  展望未來(lái)

  基于光纖的各類應(yīng)用，正在深刻重塑各類產(chǎn)業(yè)格局、經(jīng)濟(jì)發(fā)展與日常生活。而光纖的未來(lái)，取決于我們當(dāng)下構(gòu)建的網(wǎng)絡(luò)?？祵帉⒊掷m(xù)深耕光纖、光纜及連接技術(shù)創(chuàng)新，以可靠高效的方式，在全球范圍內(nèi)助力打造高密度、可規(guī)模化部署的AI網(wǎng)絡(luò)。

  作者：Claude Echahamian 康寧光通信新興業(yè)務(wù)及歐洲、中東和非洲(EMEA)地區(qū)副總裁兼總經(jīng)理