• 長飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超38億元A輪融資 助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) (2023-06-28)
  • 元芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元天使+輪融資，專注氮化鎵功率芯片解決方案 (2023-06-28)
  • IDC：2023年全球半導(dǎo)體代工市場將萎縮6.5% 2024年有望回歸正軌 (2023-06-28)
  • 日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄：采購ASML光刻機(jī) 加強(qiáng)技術(shù)合作 (2023-06-27)
  • 英特爾將出售半數(shù)芯片制造股權(quán)！ (2023-06-26)
  • 英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份 (2023-06-21)
  • 消息稱德國將為英特爾芯片廠提供100億歐元補(bǔ)貼 (2023-06-20)
  • 博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案，傳輸速度可達(dá) 8.64 Gbps (2023-06-20)
  • 消息稱臺積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率已開始反彈 (2023-06-20)
  • 250億美元！英特爾將在以色列建廠！ (2023-06-20)
  • 英特爾將斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠 (2023-06-19)
  • 一個月來至少三起，臺積電頻頻投資硅谷AI芯片創(chuàng)企 (2023-06-15)
  • 三安光電：設(shè)立全資孫公司重慶三安半導(dǎo)體，從事生產(chǎn)碳化硅襯底 (2023-06-12)
  • 歐盟批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項目提供80億歐元資金補(bǔ)貼 (2023-06-09)
  • Semtech第一財季基礎(chǔ)設(shè)施市場營收同降49% (2023-06-08)
  • 受英偉達(dá) AI 芯片需求暴漲影響，消息稱臺積電正在緊急訂購封裝設(shè)備 (2023-06-07)
  • 臺積電：正在評估日本第二芯片工廠，仍在熊本以成熟制程為主 (2023-06-06)
  • 臺積電2022年研發(fā)費(fèi)用近55億美元 N4P預(yù)計今年量產(chǎn) (2023-06-06)
  • 英思嘉半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)界首款25G突發(fā)模式Active DML TOSA (2023-06-05)
  • 傲科光電：新一代收發(fā)芯片實現(xiàn)批量交付，打破壟斷開啟增長新曲線 (2023-06-05)
  • 光子處理器初創(chuàng)公司Lightmatter獲1.54億美元C輪融資 (2023-06-02)
  • 博通第二財季營收87.33億美元 同增8% (2023-06-02)
  • MaxLinear推出2.5G以太網(wǎng)交換機(jī)和8端口企業(yè)PHY (2023-05-31)
  • Semtech任命新總裁兼首席執(zhí)行官 (2023-05-31)
  • MaxLinear與JPC Connectivity合作 使用Keystone PAM4 DSP構(gòu)建AEC (2023-05-30)
  • Marvell受庫存調(diào)整影響 第一財季營收同降9% (2023-05-30)
  • ADI因終端市場庫存調(diào)整 第二財季通信業(yè)務(wù)同比下滑4% (2023-05-30)
  • 美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發(fā)表聲明 (2023-05-26)
  • 報告：去年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)261億美元 (2023-05-24)
  • 荷蘭芯片設(shè)備商ASM將對韓投資1億美元，建設(shè)新的制造和研發(fā)中心 (2023-05-24)
  • Marvell撤走后：在越南成立新中心 (2023-05-24)
  • 蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國開發(fā)5G射頻組件 (2023-05-24)
  • 國產(chǎn)硅光設(shè)計自動化軟件及其生態(tài)建設(shè)的突破——第五屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇亮點回顧 (2023-05-23)
  • 印度：計劃5年內(nèi)成世界最大半導(dǎo)體制造地 (2023-05-23)
  • 美光公司財報：2022年美光中國大陸為33.11億美元 占比為11% (2023-05-22)
  • 三星擬在日本新建芯片廠，消息稱可獲近 150 億日元補(bǔ)貼 (2023-05-17)
  • 三星電子一季度對華銷售占比8.73%，創(chuàng)歷史新低 (2023-05-17)
  • 英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢 (2023-05-13)
  • ARM 9月赴美IPO！ (2023-05-13)
  • OPPO旗下芯片公司關(guān)停：會妥善處理相關(guān)事宜 (2023-05-12)
    • 當(dāng)前第15頁 共67頁 共2669條   跳轉(zhuǎn)頁碼: 首頁 上一頁 下一頁 末頁