本文介紹 PLC 光分路器的結(jié)構(gòu)、分光原理及芯片與光纖精密耦合工藝，對比手動與自動耦合差異，詳解封裝流程，并介紹形識智能 PLC 耦合裝備，展現(xiàn)其在 FTTH、數(shù)據(jù)中心及 5G 等場景的重要應(yīng)用。

智算網(wǎng)絡(luò)擴張使 AI 集群互連瓶頸凸顯，NPO 成平衡成熟度、功耗與成本的優(yōu)選方案。IPEC 聯(lián)合 LightCounting 邀全球企業(yè)線上探討其路線、技術(shù)、標準及商用落地等核心問題，會議于 2026 年 5 月 7 日舉辦。

諾基亞與AI芯片公司Blaize深化合作，共同開發(fā)聯(lián)合參考架構(gòu)，以解決亞太地區(qū)混合AI部署中可擴展且成本高效的推理瓶頸。雙方利用新加坡諾基亞創(chuàng)新實驗室，針對端到端性能、部署復雜性和基礎(chǔ)設(shè)施成本三大挑戰(zhàn)，為企業(yè)和服務(wù)提供商提供預(yù)集成驗證技術(shù)棧。合作聚焦邊緣AI能效優(yōu)化，助力客戶降低資本支出和運營支出，順應(yīng)市場需求從模型訓練向推理轉(zhuǎn)變的趨勢。該合作與諾基亞去年同英偉達的AI-RAN協(xié)議形成互補，但面臨英偉達、高通、華為及愛立信等競爭對手的激烈競爭。

博通與Meta達成多年、多代戰(zhàn)略合作，支持Meta的MTIA定制芯片。初期部署超過1吉瓦，計劃推出業(yè)界首款2nm AI加速器，并采用博通以太網(wǎng)技術(shù)構(gòu)建大規(guī)模AI集群。

Molex宣布收購以色列Teramount公司，后者開發(fā)可拆卸光纖到芯片連接方案，用于共封裝光學（CPO）。此次收購將加速AI、云計算所需的高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)規(guī)?；＝灰最A(yù)計2026上半年完成。

ICC產(chǎn)研院發(fā)布了最新的《全球光通訊市場現(xiàn)狀分析及預(yù)測（2026）》報告。報告顯示，2025年全球光器件市場規(guī)模達262.5億美元，同比增長50%，創(chuàng)歷史新高。核心驅(qū)動力來自云服務(wù)商資本開支的躍升——2025年全球10家主要云廠商資本支出同比增長64%，絕大部分投向AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。技術(shù)層面，800G光模塊已成為市場主流，1.6T開啟規(guī)模商用；硅光技術(shù)在800G模塊中占比接近50%，從替代方案成長為主導選擇。CPO、OCS、相干光學等前沿技術(shù)加速成熟，光通信正從傳統(tǒng)傳輸管道向智能經(jīng)濟關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施升級。未來3-5年，具備核心芯片能力和下一代技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的廠商將持續(xù)占據(jù)競爭高地。

Credo宣布以7.5億美元現(xiàn)金加股票收購硅光芯片公司DustPhotonics，將自研SerDes、DSP與硅光PIC技術(shù)整合，目標直指800G至3.2T光互連市場。預(yù)計2027財年光業(yè)務(wù)收入超5億美元，交易將于2026年第二季度完成。

武漢云嶺光電股份有限公司2025年度實現(xiàn)營業(yè)收入2.69億元，同比增長84.09%，歸屬于掛牌公司股東的凈利潤3796.03萬元，實現(xiàn)扭虧為盈。公司業(yè)績大幅增長主要受益于全球人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，帶動光通信芯片需求爆發(fā)，其中25G及以上高速率激光器產(chǎn)品收入同比大增204.65%，毛利率達54.32%。

曦智科技通過港交所聆訊，擬主板上市，聯(lián)席保薦人為中金、國泰海通。公司專注光電混合算力，光互連市占率超 88%，光計算芯片出貨全球第一，營收高速增長。

亞馬遜CEO Andy Jassy在年度股東信中表示，公司2026年將投入約2000億美元資本支出，主要用于AI基礎(chǔ)設(shè)施。他透露AWS的AI年化收入已達150億美元，定制芯片業(yè)務(wù)年化收入超200億美元。

2025年，優(yōu)迅股份實現(xiàn)營業(yè)收入4.86億元，同比增長18.41%；歸母凈利潤8812.61萬元，同比增長13.18%。公司借助FTTR升級和AI算力需求，在接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及終端側(cè)均取得關(guān)鍵突破，50G PON、800G等高端芯片送樣驗證。