歐洲將建設(shè)開(kāi)放共享的InP PIC試生產(chǎn)線
(2018-12-18)
蘇輝:光通信產(chǎn)業(yè)“中國(guó)芯”的拓荒者
(2018-12-14)
科技巨頭興起自研芯片風(fēng):華為后亞馬遜加入戰(zhàn)場(chǎng)
(2018-12-12)
VSCEL光芯片能否國(guó)產(chǎn)化 關(guān)鍵在這兩大核心工藝
(2018-12-05)
高通恩智浦收購(gòu)案起死回生 但“牽手成功”仍有阻礙
(2018-12-03)
高通前董事長(zhǎng):仍在考慮對(duì)高通進(jìn)行私有化
(2018-11-29)
Philips Photonics達(dá)成第十億顆VCSEL出貨里程碑
(2018-11-29)
EFFECT Photonics完成了B輪融資
(2018-11-23)
臺(tái)積電拿下IBM 7nm數(shù)據(jù)中心芯片大單
(2018-11-23)
臺(tái)積電:7nm芯片明年將有上百款 年貢獻(xiàn)120億美元
(2018-11-22)
臺(tái)積電擬投資數(shù)百億元建新廠房和升級(jí)技術(shù)
(2018-11-14)
新加坡AMF推出PIC多層波導(dǎo)硅基氮化硅集成平臺(tái)
(2018-11-12)
傳賽靈思聘巴克萊銀行尋求收購(gòu)邁絡(luò)思(Mellanox)
(2018-11-08)
博通推出首款7nm 400G PAM4 gearbox PHY芯片
(2018-11-08)
上海交大團(tuán)隊(duì)研制出基于三維集成芯片的光量子計(jì)算原型機(jī)
(2018-11-01)
高通新一代旗艦芯片將采用臺(tái)積電7納米制程 支持5G
(2018-10-31)
傳英特爾將入門(mén)級(jí)芯片外包給臺(tái)積電生產(chǎn)
(2018-10-31)
高通與三星合作研發(fā)5G小基站
(2018-10-24)
穩(wěn)懋Q3營(yíng)收40.55億元 季減1成符合預(yù)期
(2018-10-12)
Innovium淡化芯片可編程性 強(qiáng)調(diào)PAM4
(2018-10-10)
華為高管:拒絕開(kāi)放麒麟芯片是正確的決策
(2018-09-29)
相干DSP控制是否將重塑光學(xué)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
(2018-09-24)
SiFotonics 將攜25G/50G/100G硅光系列產(chǎn)品參展CIOE2018
(2018-09-04)
高通正式宣布新一代驍龍旗艦SoC!7nm工藝
(2018-08-23)
國(guó)產(chǎn)芯片廠商中,誰(shuí)最有可能成為“中國(guó)式的高通”?
(2018-08-22)
Preciseley在車(chē)載激光雷達(dá)方向和人臉三維掃描方向取得重大進(jìn)展
(2018-08-07)
英媒:中國(guó)大舉投入芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng),美國(guó)信“芯”或?qū)⒈罎?/a>
(2018-08-02)
半導(dǎo)體激光芯片商長(zhǎng)光華芯順利完成B輪1.5億融資
(2018-08-01)
半導(dǎo)體激光芯片商瑞波光電獲6500萬(wàn)A輪融資
(2018-08-01)
MACOM業(yè)績(jī)符預(yù)期 25G激光器產(chǎn)量提升
(2018-08-01)
消息稱清華紫光將以22億歐元收購(gòu)法國(guó)芯片廠商Linxens
(2018-07-25)
高通要被韓國(guó)狠罰8億美元 蘋(píng)果作證其壟斷行為
(2018-07-25)
Inphi Q2營(yíng)收環(huán)增16% 長(zhǎng)途和城域需求復(fù)蘇
(2018-07-25)
光芯片可用于訓(xùn)練人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練并更具優(yōu)勢(shì)
(2018-07-24)
Inphi推100G Porrima單Lambda PAM4平臺(tái)解決方案
(2018-07-17)
英特爾收購(gòu)小型芯片廠商eASIC 進(jìn)一步降低對(duì)CPU依賴
(2018-07-13)
Finisar即將為VCSEL新工廠舉行剪彩儀式
(2018-07-03)
臺(tái)積電7nm已經(jīng)量產(chǎn) 強(qiáng)攻5nm計(jì)劃明年量產(chǎn)
(2018-06-27)
高通延長(zhǎng)對(duì)恩智浦半導(dǎo)體現(xiàn)金收購(gòu)要約期限至6月29日
(2018-06-25)
以色列正研發(fā)超級(jí)芯片:比傳統(tǒng)芯片快100倍 體型更小
(2018-06-21)
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