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  • Lumentum展示新一代InP芯片方案 助力可擴(kuò)展AI數(shù)據(jù)中心建設(shè) (2025-04-02)
  • Lucidean在OFC 2025展示業(yè)界首創(chuàng)混合域相干光鏈路技術(shù) (2025-04-02)
  • Nubis推出Nitro?線性重驅(qū)方案 將銅纜傳輸距離延伸至4米 (2025-04-01)
  • TeraSignal發(fā)布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成數(shù)字眼圖監(jiān)測(cè)與自適應(yīng)均衡功能 (2025-04-01)
  • Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構(gòu)的互聯(lián)技術(shù)組合 (2025-04-01)
  • Marvell在OFC 2025展示業(yè)界首個(gè)400G/通道PAM4電光鏈路技術(shù) (2025-04-01)
  • OFC2025：MaxLinear展示面向高速AI/ML數(shù)據(jù)中心的完整DSP解決方案 (2025-03-31)
  • 雨樹(shù)光子科技推出200G/通道PIC產(chǎn)品系列并推進(jìn)400G/通道IMDD技術(shù)為未來(lái)AI連接賦能 (2025-03-31)
  • OFC2025：X-FAB、SMART Photonics與Epiphany Design?展示面向下一代光模塊的InP硅基集成設(shè)計(jì)流程 (2025-03-28)
  • 格芯認(rèn)證Ansys Lumerical光子設(shè)計(jì)工具用于GF Fotonix?平臺(tái) (2025-03-28)
  • OFC2025：Marvell展示業(yè)界首個(gè)端到端PCIe Gen 6光傳輸方案 (2025-03-28)
  • 廈門(mén)優(yōu)迅10G長(zhǎng)距離低功耗芯片方案出貨破百萬(wàn) (2025-03-27)
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  • OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎 (2025-03-27)
  • OFC 2025：Scintil Photonics展示全球首款單芯片多波長(zhǎng)激光光源LEAF Light? (2025-03-26)
  • Sivers半導(dǎo)體與穩(wěn)懋合作 擴(kuò)大DFB激光器量產(chǎn)規(guī)模 (2025-03-26)
  • 凌云光增資PhotonicX AI 布局光電合封芯片GPU光互聯(lián) (2025-03-26)
  • OFC2025：THine發(fā)布無(wú)DSP光學(xué)技術(shù)“ZERO EYE SKEWTM” (2025-03-19)
  • 高端光通信芯片國(guó)產(chǎn)化重大突破，長(zhǎng)光華芯五款新產(chǎn)品發(fā)布 (2025-03-17)
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  • 仕佳光子：CW DFB 激光器研發(fā)取得階段性成果 (2025-02-13)
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