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  • MaxLinear PAM4 DSP支持uSenlight開發(fā)400G DR4/FR4光模塊 (2020-04-03)
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  • 光迅科技:25G部分光芯片已經投入光模塊制造 交付客戶 (2020-04-01)
  • 總投資500億美元 臺積電3nm工藝試產因為疫情危機延期4個月 (2020-03-31)
  • 臺積電5nm芯片量產延緩,iPhone 12或受影響 (2020-03-27)
  • Mellanox股價上漲 稱與中國監(jiān)管機構達成協(xié)議 (2020-03-25)
  • 晶圓級光芯片生產商鯤游光電完成2億元B輪融資 (2020-03-24)
  • MaxLinear任命前Oclaro CEO為董事會成員 (2020-03-24)
  • 疫情影響第一季度IC市場 (2020-03-23)
  • 三星稱今年內存芯片市場將復蘇:不靠手機靠數(shù)據(jù)中心 (2020-03-18)
  • 在美國建設2nm芯片工廠?臺積電:還在評估,無具體計劃 (2020-03-18)
  • 三安集成面向全球光學市場 同步擴展代工制造服務 (2020-03-13)
  • Ranovus推出單芯片Odin硅光引擎 支持DC和5G應用 (2020-03-13)
  • 諾基亞與Marvell就5G芯片技術達成合作 (2020-03-12)
  • MACOM推96GBaud TIA和驅動器 針對600/800G應用 (2020-03-12)
  • MACOM為5G和DC推出25G APD和25G FP激光器 (2020-03-12)
  • 云和數(shù)據(jù)中心為400G網(wǎng)絡部署Innovium TERALYNX交換芯片 (2020-03-11)
  • MACOM擴展TIA產品組合 涵蓋100G-800G應用 (2020-03-11)
  • TSIA:2019年全球半導體產值4121億美元,同比下降12.1% (2020-03-10)
  • Inphi推出7nm的Spica 800G PAM4 DSP芯片 (2020-03-10)
  • Intel承認落后臺積電:趕上至少需要2年時間 (2020-03-06)
  • 受華為砍單等因素影響,臺積電第二季度營收恐下降3.9% (2020-03-05)
  • 5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕 (2020-03-04)
  • Intel 10nm工藝有點神:今年推9款新品 2021還有10nm+++? (2020-03-04)
  • II-VI高意提供高速收發(fā)器IC產品組合 面向數(shù)據(jù)中心和5G光學設施 (2020-03-04)
  • 未來五年PAM4 DSP將驅動光收發(fā)器IC芯片組市場翻番 (2020-03-04)
  • 我國自主研發(fā)出5G微基站射頻芯片 (2020-03-04)
  • Mellanox收購Titan IC 加強安全和數(shù)據(jù)分析領域地位 (2020-03-04)
  • Inphi宣布退出OFC 2020 (2020-03-03)
  • 芯片產業(yè)太難了:去年剛有復蘇跡象 今年又有多家因疫情停工 (2020-03-03)
  • 我國自主研發(fā)5G微基站射頻芯片獲得成功 (2020-03-03)
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