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美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會裁定博通在芯片壟斷案中敗訴 (2021-11-08)

芯片短缺困擾全球高通為什么能成一股清流？ (2021-11-05)

曝蘋果iPhone 14將首發(fā)臺積電4nm工藝 (2021-11-05)

臺灣工研院：臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計增長25.9% (2021-11-05)

臺積電籌建第二座2nm晶圓廠預(yù)計2027年量產(chǎn) (2021-11-02)

報告：第三季度全球半導(dǎo)體銷售額1448億美元，同比增長27.6% (2021-11-02)

科大亨芯聯(lián)合中國移動研究院發(fā)布面向5G前傳的25G調(diào)頂芯片 (2021-11-01)

MaxLinear第三季度營收創(chuàng)紀錄同增47% (2021-10-28)

臺積電張忠謀：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺失不能逆轉(zhuǎn) (2021-10-27)

歐洲汽車制造協(xié)會呼吁降低對亞洲依賴，否則缺芯危機或重演 (2021-10-26)

芯片及汽車推動，10 月韓國出口額有望超過 540 億美元 (2021-10-26)

聯(lián)發(fā)科第三季度業(yè)績大漲 (2021-10-26)

晶圓產(chǎn)能明年持續(xù)吃緊！ (2021-10-25)

消息稱聯(lián)電擬在新加坡建新12英寸晶圓廠：可能生產(chǎn)40nm以下制程的芯片 (2021-10-25)

氮化鎵芯片企業(yè)納微半導(dǎo)體正式在納斯達克上市 (2021-10-22)

聯(lián)發(fā)科新一代5G調(diào)制解調(diào)器將采用臺積電4nm工藝代工 (2021-10-22)

美光計劃斥資70億美元在日本建廠提高DRAM芯片產(chǎn)能 (2021-10-20)

全球芯片荒，最新數(shù)據(jù)透露囤貨跡象 (2021-10-20)

AMD分拆出的“格羅方德半導(dǎo)體”將上市，尋求約 250 億美元的估值 (2021-10-20)

我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)8.64萬家：深圳最多、廣州第二、蘇州第三 (2021-10-19)

中芯國際：今年擬擴建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓產(chǎn)能 (2021-10-19)

消息稱臺積電美國工廠2024年起生產(chǎn)手機用5nm芯片 (2021-10-18)

英特爾 CEO：不怪蘋果拋棄我們，得靠更強的芯片贏回它 (2021-10-18)

臺積電宣布將在日本新建晶圓廠瞄準22/28nm制程 (2021-10-15)

臺積電：晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)至明年，日本工廠 2024 年投產(chǎn) (2021-10-14)

SEMI：功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將在2023年登頂 (2021-10-13)

英偉達收購 ARM 交易或徹底泡湯：四國監(jiān)管機構(gòu)均有意否決 (2021-10-13)

MaxLinear公布超預(yù)期Q321初步業(yè)績營收同增45% (2021-10-13)

光芯片公司光特科技完成上億元B輪融資 (2021-10-11)

臺積電9月營收創(chuàng)歷史新高！ (2021-10-11)

索尼將與臺積電在日本打造價值70億美元的半導(dǎo)體工廠 (2021-10-09)

重磅！臺積電、索尼在日本共建一座晶圓廠！ (2021-10-08)

分析稱2021年臺灣晶圓代工、封測產(chǎn)值全球占比超6成 (2021-10-08)

三星宣布3納米制造技術(shù)推遲到明年上市 (2021-10-08)

英特爾CEO以脫歐為由拒絕與英國討論建立芯片工廠事宜 (2021-10-08)

三星宣布3納米制造技術(shù)推遲到明年上市 (2021-10-08)

臺積電發(fā)聲：有人在囤積芯片！ (2021-10-07)

重磅！清華大學實現(xiàn)晶圓制造歷史突破！ (2021-10-07)

隨著Arm交易調(diào)查的延長，英偉達已向歐盟做出讓步 (2021-10-06)

消息人士：三星美國170億美元新芯片工廠將建在得克薩斯州威廉森縣 (2021-09-30)

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