消息稱臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠
(2021-12-27)
臺積電稱3nm工藝明年量產(chǎn) 2nm工藝進(jìn)展順利
(2021-12-27)
SA:海思半導(dǎo)體受到制裁打擊,智能手機(jī) AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
(2021-12-24)
阿斯麥預(yù)計2025年極紫外光刻機(jī)應(yīng)用比例將超過60%
(2021-12-24)
AMD與格芯簽訂補充協(xié)議:2022-2025年采購21億美元晶圓
(2021-12-24)
消息稱英特爾將投資數(shù)百億美元在德國、法國等地建廠
(2021-12-24)
國內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片在NOEIC完成研制
(2021-12-24)
中國芯片設(shè)計企業(yè)TOP10門檻提升至66億元 同比增長29%
(2021-12-23)
臺積電:明年發(fā)布2納米技術(shù) 車用升級5納米
(2021-12-22)
IC Insights預(yù)測今年將有17家半導(dǎo)體公司營收超百億美元!
(2021-12-22)
臺積電十大客戶揭曉!
(2021-12-21)
中芯國際 2010 萬元競得一地,將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)
(2021-12-21)
美光科技業(yè)績好于預(yù)期 公司高管稱明年芯片短缺會慢慢緩解
(2021-12-21)
臺積電與索尼在日本合資建置晶圓廠
(2021-12-21)
OPPO發(fā)力芯片領(lǐng)域,關(guān)聯(lián)公司入股仟目激光
(2021-12-21)
臺積電宣布推出N4X制程工藝!
(2021-12-20)
重磅!SK海力士宣布業(yè)界首次提供24Gb DDR5樣品!
(2021-12-20)
印度拿100億美元吸引半導(dǎo)體建廠!
(2021-12-20)
蘋果設(shè)立新辦公室開發(fā)自研無線芯片 博通可能被拋棄
(2021-12-17)
消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團(tuán)隊,欲取代高通、博通
(2021-12-17)
英特爾宣布將投資70億美元在馬來西亞建廠,2024年投產(chǎn)
(2021-12-16)
英特爾目標(biāo)將封裝中的密度提升10倍以上 并布局非硅基半導(dǎo)體
(2021-12-14)
英特爾進(jìn)軍元宇宙第一步:“借用”別人的芯片
(2021-12-14)
三年半虧損28億元,中芯集成完成上市輔導(dǎo):中芯國際是大股東
(2021-12-13)
目標(biāo)不止2025!英特爾公布“趕超三星臺積電”戰(zhàn)略:3D堆疊晶體管
(2021-12-13)
Marvell推業(yè)界首款5G RAN光前傳應(yīng)用50G PAM4 DSP芯片組
(2021-12-10)
博通公布創(chuàng)紀(jì)錄第四財季業(yè)績 計劃回購$100億股票
(2021-12-10)
華工科技參股公司云嶺光電擬增資擴(kuò)股融資3.44億元
(2021-12-09)
和蘋果搶3nm!英特爾計劃與臺積電合作!
(2021-12-06)
三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商
(2021-12-06)
華為哈勃入股半導(dǎo)體公司,涉及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等
(2021-12-06)
Marvell第三財季營收同增61% 完成收購Innovium
(2021-12-06)
重大突破!盛為芯成功研發(fā)首個全球領(lǐng)先的DFB和EML測試解決方案
(2021-12-03)
產(chǎn)業(yè)鏈人士:臺積電 3nm 制程工藝已開始試驗性生產(chǎn)
(2021-12-02)
對標(biāo)臺積電?英特爾CEO:美國應(yīng)優(yōu)先投資本土芯片制造商
(2021-12-02)
Semtech公布創(chuàng)紀(jì)錄財季業(yè)績 營收同增27%
(2021-12-02)
2022 年全球半導(dǎo)體市場將達(dá) 6014 億美元,創(chuàng)歷史最高記錄 2021/12/1 22:41:42 來源:愛集微 作者:JZ 責(zé)編:問舟評論:17 近日,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織對外宣布了對 202
(2021-12-02)
MACOM獲得IATF 16949汽車電子質(zhì)量管理體系認(rèn)證
(2021-12-01)
臺積電、三星等150多家公司提交片機(jī)密數(shù)據(jù) 美國表示滿意
(2021-12-01)
明夷科技:專注高端模擬芯片和射頻微波芯片開發(fā)設(shè)計的fabless廠商
(2021-12-01)
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