宏芯科技宣布400G DR4/FR4硅光芯片正式實現(xiàn)量產(chǎn)
(2023-03-15)
賽勒科技將在OFC展會上發(fā)布其800G硅光芯片及光引擎產(chǎn)品
(2023-03-02)
Coherent高意推出面向硅光子收發(fā)器的1300 nm高功率DFB激光器
(2023-02-24)
熹聯(lián)光芯sicoya與九峰山實驗室JFS達成戰(zhàn)略合作 攜手共創(chuàng)美好數(shù)字化未來
(2023-02-10)
弘光向尚獲數(shù)千萬元天使輪融資 400G硅光芯片實現(xiàn)工程化流片
(2023-02-01)
硅光技術(shù)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化為什么那么難?
(2022-12-09)
“國家集成電路創(chuàng)新中心-賽麗科技硅光聯(lián)合實驗室”在上海張江揭牌
(2022-11-25)
格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接
(2022-11-18)
賽勒科技硅光調(diào)制器芯片成功推出400G(DR4) 低功耗解決方案
(2022-11-11)
資料中心傳輸壓力飆升 矽製程光通訊元件神救援
(2022-11-08)
三十年沉浮,曙光已現(xiàn),硅光技術(shù)的發(fā)展與思考
(2022-09-30)
深耕前沿硅光市場!看賽勒科技如何“make something different”
(2022-09-30)
Yole:2027年全球硅光子芯片市場將達10億美元
(2022-09-08)
逐光啟航,創(chuàng)芯未來!賽麗科技硅光實驗室正式揭幕
(2022-08-30)
賽勒科技實現(xiàn)400G/800G(DR4/DR8)系列硅光芯片量產(chǎn)
(2022-08-26)
可2D光束轉(zhuǎn)向的180度視場硅光學相控陣
(2022-08-23)
亞毫米級別分辨率的硅光芯片“可視化”測試設(shè)備
(2022-07-26)
Sicoya首席技術(shù)官Vivian Yang:硅光互聯(lián)的市場和技術(shù)趨勢
(2022-07-25)
Scintil Photonics獲€1350萬B輪融資 用于硅光子擴展
(2022-06-30)
SiLC與Cloud Light合作量產(chǎn)FMCW激光雷達
(2022-06-20)
聯(lián)電:今年需求持續(xù)成長將與客戶共同解決供需問題
(2022-05-28)
西門子攜手格羅方德提供值得信賴的硅光子驗證
(2022-05-26)
思博倫與芯速聯(lián)成功演示400G/800G硅光方案模塊以太網(wǎng)互操作性
(2022-04-08)
GlobalFoundries宣布推出下一代硅光子解決方案
(2022-03-09)
中科院微電子所研究員王宇:盡早打通硅光芯片產(chǎn)業(yè)鏈
(2022-03-06)
Tower Semiconductor聯(lián)合瞻博網(wǎng)絡(luò)發(fā)布全球首個全集成III-V族激光器的硅光平臺
(2021-12-28)
DustPhotonics融資3300萬美元 公司重組淘汰光收發(fā)器產(chǎn)品
(2021-12-27)
效能與量產(chǎn)性突飛勐進 硅光子元件照亮通訊未來
(2021-11-30)
蘇州熹聯(lián)光芯成功并購德國硅光技術(shù)企業(yè)Sicoya
(2021-11-07)
用于量子通信的超導硅光子芯片
(2021-11-04)
AIM Photonics獲贈3.21億美元資助,以推進硅光子學研發(fā)
(2021-11-02)
賽勒科技發(fā)布DR4(4*100G)硅光產(chǎn)品,瞄準400G數(shù)據(jù)中心市場
(2021-09-10)
光通信領(lǐng)域的硅光技術(shù)
(2021-08-24)
硅光集成光芯片出貨量連續(xù)4個季度高速增長,SiFotonics積極擴大產(chǎn)能
(2021-08-05)
面向光學共封裝(CPO)的外部光源
(2021-05-31)
CUMEC公司開放平臺加速硅光規(guī)模應(yīng)用
(2021-04-12)
SiFotonics推出128GBd的硅光集成芯片
(2021-03-26)
Rockley Photonics完成新一輪6500萬美元融資以加速成長
(2021-03-14)
Mobileye展示與英特爾合作開發(fā)的硅光子激光雷達芯片
(2021-01-13)
英特爾首提 “集成光電”:100G 硅光子產(chǎn)品出貨量超 400 萬個
(2020-12-15)
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